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碲半导体薄膜及其制备方法、设备、应用 

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申请/专利权人:华中科技大学

摘要:本申请公开了一种碲半导体薄膜的制备方法,以及得到的碲半导体薄膜、相关制备仪器、应用。所述制备方法包括:将Te源进行气相传输沉积,获得所述碲半导体薄膜。本申请提供了一种碲半导体薄膜的制备方法,气相传输沉积Vaportransportdeposition法与热蒸发法和磁控溅射方法相比之下具有操作简便、设备简单、生长成本低、可实时观察基于VTD设备的翻盖设计等优点。

主权项:1.一种碲半导体薄膜的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:将Te源进行气相传输沉积,获得所述碲半导体薄膜;所述制备方法包括:S100、在0.02~0.3torr的条件下,将放置于气相传输沉积管加热区的固相Te源,加热,获得气相Te;S200、将所述气相Te沉积在位于气相传输沉积管非加热区的基板上,获得所述碲半导体薄膜;沉积时间为6~10min;所述基板与水平方向的夹角为α,α的取值范围为70°≤α≤80°;所述加热的条件为:温度:450~470℃;升温速率:15~25℃min。

全文数据:

权利要求:

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