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申请/专利权人：季华实验室
摘要：本发明公开3,3'‑二硫烷二基双吡啶‑2‑胺的应用及电镀液，将3,3'‑二硫烷二基双吡啶‑2‑胺用作电镀铜整平剂。本发明提出以3,3'‑二硫烷二基双吡啶‑2‑胺为整平剂，通过引入氨基，抑制表面铜的沉积而较小程度的影响孔内铜的沉积，从而达到通孔均匀性电镀的目的。
主权项：1.3,3'-二硫烷二基双吡啶-2-胺的应用，其特征在于，将3,3'-二硫烷二基双吡啶-2-胺用作电镀铜整平剂，3,3'-二硫烷二基双吡啶-2-胺的化学结构式为。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 季华实验室 3,3′-二硫烷二基双(吡啶-2-胺)的应用及电镀液
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