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申请/专利权人：苏州睿熠金科技有限公司

摘要：本实用新型公开了基于物联网的设备智能控制电路，涉及控制电路领域，包括温度传感器、湿度传感器、第一微控制器、第二微控制器、电动机、物联网通信接口、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、光耦E1、光耦E2、光耦E3、芯片U1、芯片IC、二极管TVS、电容C1、电容C2、电容C3、二极管VS1、二极管VS2、二极管VD3、双向晶闸管VT、接触器KN及三极管Q1。实现对设备的远程监控和控制，提高设备的智能化水平和使用便利性。

主权项：1.基于物联网的设备智能控制电路，其特征在于，包括温度传感器1、湿度传感器2、第一微控制器3、第二微控制器4、电动机5、物联网通信接口6、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、光耦E1、光耦E2、光耦E3、芯片U1、芯片IC、二极管TVS、电容C1、电容C2、电容C3、二极管VS1、二极管VS2、二极管VD3、双向晶闸管VT、接触器KN及三极管Q1；其中，所述电阻R1的一端依次与所述电阻R15的一端及所述温度传感器1连接，所述温度传感器1与所述第一微控制器3连接，所述第一微控制器3与所述第二微控制器4连接并接地，所述第二微控制器4与所述湿度传感器2连接，所述电阻R1的另一端依次与所述电阻R2的一端及所述光耦E1的第四端连接，所述电阻R2的另一端与电源连接，所述光耦E1的第一端与所述电阻R3的一端连接，所述电阻R3的另一端与V485信号端连接，所述光耦E1的第三端接地，所述光耦E1的第二端与所述芯片U1的第一端连接，所述芯片U1的第二端依次与所述芯片U1的第三端、所述电阻R6的一端及所述光耦E2的第三端连接，所述电阻R6的另一端接地，所述光耦E2的第一端与所述电阻R4的一端连接，所述电阻R4的另一端与电源连接，所述芯片U1的第四端依次与所述电阻R7的一端及所述光耦E3的第三端连接，所述电阻R7的另一端接地，所述光耦E3的第一端与所述电阻R5的一端连接，所述电阻R5的另一端与电源连接，所述光耦E3的第二端与所述电阻R16的一端连接，所述电阻R16的另一端与所述物联网通信接口6的第二端连接，所述物联网通信接口6的第一端与所述电阻R15的另一端连接；所述芯片U1的第五端与所述电阻R9的一端连接并接地，所述电阻R9的另一端依次与所述芯片U1的第七端、所述二极管TVS的一端及所述电阻R10的一端连接，所述芯片U1的第八端依次与所述电容C1的一端及所述电阻R8的一端连接，所述电容C1的另一端接地，所述电阻R8的另一端依次与所述芯片U1的第六端、所述二极管TVS的另一端及所述芯片IC的第一端连接，所述芯片IC的第三端与所述电阻R10的另一端连接，所述芯片IC的第二端与所述电阻R11的一端连接，所述电阻R11的另一端与所述三极管Q1的第一端连接，所述三极管Q1的第三端与所述接触器KN的第一端连接，所述三极管Q1的第二端与所述双向晶闸管VT的第二端连接，所述双向晶闸管VT的第三端与所述接触器KN的第三端连接，所述双向晶闸管VT的第一端依次与所述电动机5的一端及所述电阻R13的一端连接，所述电阻R13的另一端与所述接触器KN的第四端连接，所述电动机5的另一端与所述二极管VD3的正极连接，所述二极管VD3的负极与所述电阻R14的一端连接，所述电阻R14的另一端依次与所述电容C2的一端、所述二极管VS2的负极、所述接触器KN的第二端及所述电阻R12的一端连接，所述电阻R12的另一端依次与所述二极管VS1的负极、所述电容C3的一端及所述芯片IC的第四端连接，所述芯片IC的第五端依次与所述电容C3的另一端、所述二极管VS1的正极、所述二极管VS2的正极及所述电容C2的另一端连接。

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