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申请/专利权人：电化株式会社
摘要：本发明的技术问题是提供一种盖带，在为了取出电子部件而剥离盖带时，电子部件附着在盖带上的可能性小。一种盖带，其具有设置在其中一个表面的绝缘性的热封层，和在热封层上直接层叠的导电层，热封层侧的表面电阻率为1×1010Ω□以下，热封层的厚度小于600nm。
主权项：1.一种盖带，其具有：设置于其中一个表面的绝缘性的热封层，和直接层叠于热封层的导电层，热封层侧的表面电阻率为1×1010Ω□以下；热封层的平均厚度小于600nm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电化株式会社 盖带及包含其的电子部件包装体
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