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申请/专利权人：索泰克公司
摘要：本发明涉及制造包括位于接收衬底3上的至少两个芯片p11、p12、p13、p14的结构的方法，所述方法包括：‑通过将至少一个施主衬底2的至少一个片块P1、P2、P3设置在支撑衬底1上来形成伪施主衬底10；‑经由片块将伪施主衬底10接合到接收衬底3，使得各片块至少部分地覆盖接收衬底3的至少两个不同关注区域Z1、Z2、Zn；‑将所述片块P1、P2、P3的部分P'1、P'2、P'3转移到接收衬底3；‑对伪施主衬底的片块P1、P2、P3和或转移到接收衬底的片块部分进行至少一个化学机械抛光步骤；‑并且在至少一个化学机械抛光步骤之后，从片块部分P'1、P'2、P'3去除材料，以将各片块部分划分成被分别布置在相应关注区域Z1、Z2、Zn上的至少两个芯片p11、p12、p13、p14。
主权项：1.一种制造包括位于接收衬底3上的至少两个芯片p11、p12、p13、p14的结构的方法，包括：-通过将至少一个施主衬底2的至少一个片块P1、P2、P3设置在支撑衬底1上来形成伪施主衬底10；-经由所述片块将所述伪施主衬底10接合到接收衬底3，使得各个片块至少部分地覆盖所述接收衬底3的至少两个不同关注区域Z1、Z2、Zn；-将所述片块P1、P2、P3的部分P'1、P'2、P'3转移到所述接收衬底3；-对所述伪施主衬底的所述片块P1、P2、P3和或转移到所述接收衬底的片块部分进行的至少一个化学机械抛光步骤；-在所述至少一个化学机械抛光步骤之后，从所述片块部分P'1、P'2、P'3去除材料，以将各个片块部分划分成被分别布置在相应关注区域Z1、Z2、Zn上的至少两个芯片p11、p12、p13、p14。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 索泰克公司 制造包括位于衬底上的至少两个芯片的结构的方法
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