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申请/专利权人：三星显示有限公司

摘要：公开了一种显示面板和包括其的电子装置。所述显示面板包括基体基底和位于基体基底上的像素层，所述基体基底包括前表面和后表面并且具有第一孔和第二孔。显示区域限定在前表面中。第一孔与显示区域叠置并且穿过前表面和后表面。第二孔与显示区域叠置、与第一孔相邻并且从前表面凹进。基体基底还包括：第一基体层，包括后表面；第一阻挡层，位于第一基体层上并且包括具有第一折射率的第一无机膜和具有第二折射率的第二无机膜；第二基体层，位于第一阻挡层上；以及第二阻挡层，位于第二基体层上并且包括前表面。第一无机膜和第二无机膜交替地堆叠。

主权项：1.一种显示面板，所述显示面板包括：基体基底，包括前表面和后表面，并且第一孔和第二孔限定在所述基体基底中，其中，显示区域限定在所述前表面中，其中，所述第一孔与所述显示区域叠置并且穿过所述前表面和所述后表面，并且其中，所述第二孔与所述显示区域叠置、与所述第一孔相邻并且从所述前表面凹进；以及像素层，位于所述基体基底上，所述像素层包括薄膜元件层，其中，所述基体基底还包括：第一基体层，包括所述基体基底的所述后表面；第一阻挡层，位于所述第一基体层上并且包括具有第一折射率的多个第一无机膜和具有第二折射率的多个第二无机膜，其中，所述多个第一无机膜和所述多个第二无机膜交替地堆叠；第二基体层，位于所述第一阻挡层上；以及第二阻挡层，位于所述第二基体层上并且包括所述基体基底的所述前表面，并且其中，所述第二孔限定在所述第二基体层和所述第二阻挡层中。

全文数据：显示面板和包括该显示面板的电子装置本申请要求于2017年11月16日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0153370号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。技术领域本发明的实施例的方面涉及一种显示面板和包括该显示面板的电子装置。背景技术显示装置可以显示图像，并且有机发光显示装置作为下一代显示装置备受关注。有机发光显示装置具有诸如低功耗、高亮度和高响应速度的高质量特性。有机发光显示装置可以包括有机发光元件。然而，有机发光元件会易于被湿气或氧损坏。因此，应当稳定地阻挡外部的湿气或氧，以改善有机发光显示装置的寿命和可靠性。发明内容根据本发明的实施例的方面，提供了具有改善的可靠性的显示面板和包括该显示面板的电子装置。根据本发明的实施例的其它方面，提供了能够有效地阻挡外部污染物的显示面板和包括该显示面板的电子装置。根据本发明的一个或更多个实施例，显示面板包括基体基底和位于基体基底上的像素层，所述基体基底包括前表面和后表面，并且第一孔和第二孔限定在基体基底中。显示区域可以限定在前表面中。第一孔可以与显示区域叠置并且可以穿过前表面和后表面。第二孔可以与显示区域叠置、可以与第一孔相邻并且可以从前表面凹进。基体基底可以包括：第一基体层，包括基体基底的后表面；第一阻挡层，位于第一基体层上并且包括具有第一折射率的多个第一无机膜和具有第二折射率的多个第二无机膜；第二基体层，位于第一阻挡层上；以及第二阻挡层，位于第二基体层上并且包括基体基底的前表面。第二无机膜和第一无机膜可以交替地堆叠。第二孔可以限定在第二基体层和第二阻挡层中。在实施例中，第一阻挡层的最上侧膜可以是第一无机膜中的一个，并且第一阻挡层的最下侧膜可以是第二无机膜中的一个。第二折射率可以高于第一折射率。在实施例中，第一无机膜中的两个或更多个可以具有彼此不同的厚度，并且第二无机膜中的两个或更多个可以具有彼此不同的厚度。在实施例中，第一无机膜和第二无机膜可以具有彼此不同的厚度。在实施例中，第一阻挡层的厚度可以是从550nm至600nm。在实施例中，第一无机膜可以包括氧化硅SiOx，第二无机膜可以包括氮化硅SiNx。在实施例中，第二孔可以包括穿过第二阻挡层的第一子孔以及与第一子孔叠置并且限定在第二基体层中的第二子孔。在实施例中，限定在第二基体层中的第二子孔的宽度可以大于穿过第二阻挡层的第一子孔的宽度。在实施例中，像素层可以包括设置在第二阻挡层上并且限定有与第二孔叠置的第三子孔的覆层。在实施例中，覆层的第三子孔的宽度可以等于或小于第二阻挡层的第一子孔的宽度。在实施例中，像素层可以包括：薄膜元件层，位于基体基底上并且包括薄膜晶体管；以及显示元件层，位于基体基底上并且包括连接到薄膜晶体管的有机发光元件。在实施例中，显示区域可以包括与第一孔叠置的孔区域、围绕孔区域并且与第二孔叠置的外围区域以及围绕外围区域并且与有机发光元件叠置的像素区域。有机发光元件可以不与外围区域叠置。在实施例中，像素层可以不与孔区域叠置。在实施例中，第三孔可以进一步限定在基体基底中。当在平面图中观看时，第三孔可以与显示区域叠置，并且第三孔可以距第二孔比距第一孔近。第三孔可以从基体基底的前表面凹进。在实施例中，第三孔可以包括穿过第二阻挡层的第四子孔以及与第四子孔叠置并且限定在第二基体层中的第五子孔。在实施例中，限定在第二基体层中的第五子孔的宽度可以大于穿过第二阻挡层的第四子孔的宽度。在实施例中，第一基体层和第二基体层可以包括有机材料。根据本发明的一个或更多个实施例，电子装置可以包括：显示面板，包括基体基底，所述基体基底包括前表面和后表面，并且第一孔和第二孔限定在基体基底中；以及电子模块，容纳在第一孔中并且电连接到显示面板。在平面图中，显示区域和与显示区域相邻的非显示区域可以限定在前表面中。第一孔可以与显示区域叠置并且可以穿过前表面和后表面。第二孔可以与显示区域叠置、可以与第一孔相邻并且可以从前表面凹进。基体基底可以包括：第一基体层，包括基体基底的后表面；第一阻挡层，位于第一基体层上并且包括具有第一折射率的多个第一无机膜和具有第二折射率的多个第二无机膜；第二基体层，位于第一阻挡层上；以及第二阻挡层，位于第二基体层上并且包括基体基底的前表面。第二无机膜和第一无机膜可以交替地堆叠。第二孔可以限定在第二基体层和第二阻挡层中。在实施例中，电子模块可以包括声音输出模块、相机模块和光接收模块中的至少一个。在实施例中，当在平面图中观看时，第二孔可以具有围绕第一孔的闭环形状。附图说明通过参照附图进一步详细地描述本发明的一些示例性实施例，本发明的以上和其它方面和特征将变得更加明显，在附图中：图1A是示出根据发明的实施例的电子装置的透视图；图1B是示出根据发明的实施例的电子装置的分解透视图；图1C是示出根据发明的实施例的电子装置的框图；图2是沿图1B的线I-I'截取的剖视图；图3A是图2的一部分的放大剖视图；图3B是图3A的一部分的放大剖视图；图4是示出根据发明的实施例的图2的第一阻挡层的剖视图；图5是示出根据发明的实施例的通过第一阻挡层透射的激光的特性的曲线图；图6是示出根据发明的实施例的图4的第一阻挡层的一部分的剖视图；图7A至图7D是示出根据发明的实施例的制造显示面板的方法的剖视图；图7E是示出根据发明的实施例的基体基底的图像；以及图8是示出根据发明的另一实施例的电子装置的显示面板的剖视图。具体实施方式现在将在此参照附图更充分地描述发明，附图中示出了各种实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为局限于在此所阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得该公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员传达发明的范围。同样的附图标记始终指同样的元件。将理解的是，当诸如层、区域或基底的元件被称为“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在所述另一元件上，或者可以存在一个或更多个中间元件。相反，术语“直接地”表示不存在中间元件。如在此使用的，术语“和或”包括一个或更多个相关所列项目的任意组合和所有组合。在此使用的术语是为了描述特定实施例的目的，而不意图成为限制。如在此使用的，除非上下文另外明确地指出，否则单数形式“一个”、“一种”和“该所述”旨在包括包含“至少一个种、者”的复数形式。“或”表示“和或”。如在此使用的，术语“和或”包括一个或更多个相关所列项目的任意组合和所有组合。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和或其变型或者“包含”和或其变型时，说明存在所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和或组件，但是并不排除一个或更多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和或它们的组的存在或添加。为了易于描述，在此可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等的空间相对术语来描述如图中示出的一个元件或特征与附加的元件或特征的关系。将理解的是，除了图中所描绘的方位之外，空间相对术语也旨在包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定向在所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括上方和下方两种方位。装置可以被另外定位例如，旋转90度或在其它方位处，并且相应地解释在此使用的空间相对描述语。将理解的是，尽管在此可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、组件、区域、层和或部分，但是这些元件、组件、区域、层和或部分不应受这些术语限制。这些术语用来将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离在此的教导的情况下，下面讨论的“第一”元件、组件、区域、层或部分可以被命名为“第二”元件、组件、区域、层或部分。在此参照作为理想化的示例性图示的剖面图示和或平面图示来描述一些示例性实施例。在附图中，为了清楚起见，可以夸大层和区域的厚度。因此，将预料到由例如制造技术和或公差引起的图示的形状的变化。因此，示例性实施例不应被解释为局限于在此示出的区域的形状，而是将包括由例如制造导致的形状的偏差。例如，示出为矩形的蚀刻区域将通常具有倒圆或弯曲的特征。因此，图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状并不旨在必须示出装置的区域的实际形状，并且不旨在限制示例性实施例的范围。图1A是示出根据发明的实施例的电子装置的透视图；图1B是示出根据发明的实施例的电子装置的分解透视图；图1C是示出根据发明的实施例的电子装置的框图。根据发明的实施例，电子装置EDD可以被电信号激活。电子装置EDD可以实现为各种实施例中的任何一个。例如，电子装置EDD可以实现为平板电脑、笔记本计算机、个人计算机、智能电视机或智能电话。在本实施例中，示出智能电话作为电子装置EDD的示例。参照图1A、图1B和图1C，电子装置EDD可以在其前表面处提供显示图像IM的显示表面。显示表面可以与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面平行。显示表面的法线方向可以由第三方向DR3表示。第三方向DR3也可以表示电子装置EDD的厚度方向。可以通过第三方向DR3来区分构件中的每个的前表面和后表面。然而，第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3可以是相对概念，并且可以变为其它方向。根据图1A，电子装置EDD可以通过透射区域TA显示图像IM。在图1A中，示出了互联网搜索框作为图像IM的示例。在实施例中，透射区域TA可以具有与第一方向DR1和第二方向DR2平行的四边形形状。然而，发明的实施例不限于此，并且可以对透射区域TA的形状进行各种修改。边框区域BZA可以与透射区域TA相邻。在实施例中，边框区域BZA可以围绕透射区域TA。然而，发明的实施例不限于此。在其它实施例中，边框区域BZA可以与透射区域TA的一侧或更多侧相邻，或者可以省略边框区域BZA。电子装置EDD可以包括各种实施例中的任何一个，但是可以不限于特定实施例。根据图1B，在实施例中，电子装置EDD可以包括显示面板100、窗构件200、壳构件300和电子模块400。如图1C中所示，在实施例中，电子装置EDD还可以包括显示模块DM、第一电子模块EM1、第二电子模块EM2和电源模块PM。为了易于和便于描述和说明的目的，图1C中所示的一些组件未在图1B中所示的电子装置EDD中示出。在实施例中，显示模块DM可以包括显示面板100和输入感测单元TSU。显示面板100可以生成图像IM。输入感测单元TSU可以感测用户从外部供应的输入。用户的输入可以包括各种外部输入中的至少一种，诸如用户身体的一部分例如，手指、光、热和压力中的任何一种。在实施例中，输入感测单元TSU还可以包括触摸传感器。再次参照图1B，显示区域DA和非显示区域NDA可以限定在显示面板100中。可以通过显示区域DA生成图像IM。用于生成图像IM的多个像素可以设置在显示区域DA中。这将在稍后进一步详细地描述。非显示区域NDA可以与显示区域DA相邻。在实施例中，非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。用于驱动显示区域DA的驱动电路和或驱动线可以设置在非显示区域NDA中。在实施例中，尽管未在图中示出，但是显示面板100的非显示区域NDA可以部分弯曲。因此，非显示区域NDA的一部分可以面向电子装置EDD的前表面，并且非显示区域NDA的另一部分可以面向电子装置EDD的后表面。可选择地，根据发明的另一实施例的显示面板100中可以省略非显示区域NDA。根据发明的实施例，显示面板100可以包括与显示区域DA叠置的容纳部分OA。容纳部分OA可以包括其中设置有电子模块400的空间。容纳部分OA可以包括第一孔MH和第二孔BR。第一孔MH可以穿过显示面板100。在实施例中，第一孔MH可以具有在第三方向DR3上具有一定高度的圆柱形形状。第一孔MH可以容纳电子模块400。根据实施例，显示面板100包括第一孔MH，可以实现薄的显示装置或电子装置。第二孔BR可以与第一孔MH相邻地设置。第二孔BR可以被形成为从显示面板100的前表面凹进。当在平面图中观看时，第二孔BR可以在显示面板100的一部分中具有围绕第一孔MH的闭环形状。在本实施例中，在平面图中，第二孔BR可以具有围绕第一孔MH的环形形状。根据发明的实施例，第一孔MH可以是穿过显示面板100的前表面和后表面的通孔。与第一孔MH不同，第二孔BR可以不完全穿过显示面板100，而是可以在第三方向DR3上仅穿过显示面板100的一部分。因此，第二孔BR可以不是通孔，而是可以具有凹入或凹进的形状。稍后将更详细地描述第一孔MH和第二孔BR。窗构件200可以提供电子装置EDD的前表面。窗构件200可以设置在显示面板100的前表面上以保护显示面板100。在实施例中，窗构件200可以包括例如玻璃基底、蓝宝石基底或塑料膜。窗构件200可以具有单层或多层结构。例如，窗构件200可以具有包括通过粘合剂彼此结合的多个塑料膜的堆叠结构，或者可以具有包括通过粘合剂彼此结合的玻璃基底和塑料膜的堆叠结构。窗构件200可以被划分为透射区域TA和边框区域BZA。透射区域TA可以对应于显示区域DA。例如，透射区域TA可以与显示区域DA的全部或至少一部分叠置。在显示面板100的显示区域DA上显示的图像IM可以通过透射区域TA对外部可见。边框区域BZA可以限定透射区域TA的形状。在实施例中，在平面图中，边框区域BZA可以与透射区域TA相邻并且可以围绕透射区域TA。边框区域BZA可以具有颜色例如，预定颜色。边框区域BZA可以覆盖显示面板100的非显示区域NDA，以防止或基本上防止非显示区域NDA对外部可见。然而，发明的实施例不限于此。在发明的另一实施例中，在窗构件200中可以省略边框区域BZA。壳构件300可以结合到窗构件200。壳构件300可以提供电子装置EDD的后表面。壳构件300可以结合到窗构件200以限定内部空间，并且显示面板100、电子模块400和各种组件可以容纳在内部空间中。壳构件300可以由具有相对高的刚性的材料形成。例如，壳构件300可以包括可由玻璃、塑料和或金属形成的多个框架和或板。壳构件300可以稳定地保护电子装置EDD的容纳在内部空间中的组件免受外部冲击。电子模块400可以包括用于操作电子装置EDD的各种功能模块中的至少一个。参照图1C，电子模块400可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的组件中的至少一个。在实施例中，第一电子模块EM1可以直接安装在与显示模块DM电连接的母板上。在另一实施例中，第一电子模块EM1可以安装在附加板上，以通过连接件未示出电连接到母板。在实施例中，第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块510、图像输入模块520、声音输入模块530、存储器540和外部接口550。在实施例中，一个或更多个组件例如，模块可以不安装在母板上，而是可以通过柔性电路板电连接到母板。控制模块CM可以控制电子装置EDD的全部操作。控制模块CM可以包括微处理器。例如，控制模块CM可以使显示模块DM激活或去激活。在实施例中，控制模块CM可以基于从显示模块DM接收的触摸信号来控制一个或更多个其它模块例如，图像输入模块520、声音输入模块530等。例如，无线通信模块510可以通过使用蓝牙或Wi-Fi将无线信号发送到一个或更多个其它终端从一个或更多个其它终端接收无线信号。无线通信模块510可以通过使用通用通信线路来发送接收语音信号。无线通信模块510可以包括调制将要发送的信号并发送所调制的信号的发送器512以及解调接收的信号的接收器511。图像输入模块520可以处理图像信号以将图像信号转换为用于在显示模块DM中显示图像的图像数据。声音输入模块530可以以记录模式或语音识别模式通过麦克风接收外部声音信号，并且可以将接收的声音信号转换为电子声音数据。在实施例中，外部接口550可以连接到外部充电器、有线无线数据端口或卡插槽例如，存储卡或SIMUIM卡并且与外部充电器、有线无线数据端口或卡插槽例如，存储卡或SIMUIM卡接口连接。在实施例中，第二电子模块EM2可以包括声音输出模块560、发光模块570、光接收模块580和相机模块590。第二电子模块EM2的组件可以直接安装在母板上，或者可以安装在附加板上以通过连接件未示出电连接到显示模块DM和或第一电子模块EM1。声音输出模块560可以转换从无线通信模块510接收的声音数据或者存储在存储器540中的声音数据，并且可以将转换的声音数据输出到外部。发光模块570可以产生光并且可以输出所产生的光。发光模块570可以输出红外光。在实施例中，发光模块570可以包括发光二极管LED元件。光接收模块580可以感测红外光。光接收模块580可以在感测到一定水平例如，预定水平或更高的红外光时被激活。在实施例中，光接收模块580可以包括CMOS图像传感器。在输出发光模块570中产生的红外光之后，红外光可以被外部物体例如，用户的手指或脸反射，并且反射的红外光可以入射到光接收模块580。相机模块590可以获取外部图像。图1B中所示的电子模块400可以是第二电子模块EM2的组件之一。在这种情况下，第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的其它组件可以设置在其它位置处。然而，发明的实施例不限于此。在其它实施例中，电子模块400可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2中的一个或更多个模块。电源模块PM可以为电子装置EDD的全部操作供应电力。电源模块PM可以包括电池模块。图2是沿图1B的线I-I'截取的剖视图；图3A是图2的一部分的放大剖视图；图3B是图3A的一部分的放大剖视图。根据图2，示出了显示区域DA和非显示区域NDA。根据实施例，显示区域DA可以包括其中形成有第一孔MH的孔区域HA、围绕孔区域HA并且其中形成有第二孔BR的外围区域BA以及围绕外围区域BA的像素区域PA。有机发光元件ED可以设置在薄膜元件层20上以与像素区域PA叠置。孔区域HA可以不与基体基底10、薄膜元件层20和显示元件层30叠置，并且外围区域BA可以不与有机发光元件ED叠置。参照图2，显示面板100可以包括基体基底10、薄膜元件层20和显示元件层30。薄膜元件层20和显示元件层30可以包括在像素层中。基体基底10、薄膜元件层20和显示元件层30可以在第三方向DR3上堆叠。基体基底10可以包括第一基体层11、第一阻挡层12、第二基体层13和第二阻挡层14。第一基体层11可以与基体基底10的下层对应。第一基体层11的后表面可以限定基体基底10的后表面。在实施例中，第一基体层11可以是包括有机材料的绝缘层。在实施例中，第一基体层11可以包括柔性塑料。例如，第一基体层11可以包括聚酰亚胺PI、聚萘二甲酸乙二醇酯PEN、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚芳酯、聚碳酸酯PC、聚醚酰亚胺PEI或聚醚砜PES。在实施例中，第一阻挡层12可以包括无机材料并且可以设置在第一基体层11上。换句话说，第一阻挡层12可以是包括无机材料的绝缘层。例如，第一阻挡层12可以包括氧化硅SiOx、氮化硅SiNx或非晶硅Si。第二基体层13可以设置在第一阻挡层12上，并且可以是包括有机材料的绝缘层。在实施例中，第二基体层13可以包括与第一基体层11的材料相同的材料。在实施例中，第二阻挡层14可以包括无机材料，并且第二阻挡层14的前表面可以限定基体基底10的前表面。第一基体层11和第二基体层13以及第一阻挡层12和第二阻挡层14可以交替地堆叠。具体地，第一阻挡层12和第二阻挡层14可以分别阻挡通过第一基体层11和第二基体层13的外部的湿气或氧。根据发明的实施例，第一孔MH可以穿过第一基体层11、第一阻挡层12、第二基体层13和第二阻挡层14。第二孔BR可以围绕第一孔MH并且可以形成在第二基体层13和第二阻挡层14中。第二孔BR不形成在第一基体层11和第一阻挡层12中。如果第二孔BR进一步形成在第一基体层11的一部分和第一阻挡层12中，则渗透通过第一基体层11的后表面的湿气或氧会通过第二孔BR被转移到薄膜元件层20或显示元件层30。因为外部的湿气或氧可以被包括无机材料的第一阻挡层12和第二阻挡层14阻挡，所以如果第二孔BR被限定在第一阻挡层12和第二阻挡层14两者中，则渗透通过第一基体层11的后表面的湿气或氧会通过第二孔BR被提供到像素区域PA。然而，根据发明的第二孔BR围绕第一孔MH并且形成在第二基体层13和第二阻挡层14中。换句话说，根据发明的第二孔BR不形成在第一基体层11和第一阻挡层12中。在实施例中，可以使用外部激光来形成第一孔MH和第二孔BR。在这种情况下，第一孔MH可以通过第一波段的激光来形成，第二孔BR可以通过第二波段的激光来形成。第一波段的激光可以使基体基底10的一部分完全凹进以形成第一孔MH。第二波段的激光可以使第二阻挡层14的一部分和第二基体层13的一部分凹进以形成第二孔BR。根据发明的实施例，第一阻挡层12可以包括具有第一折射率的多个第一无机膜和具有第二折射率的多个第二无机膜。第一无机膜和第二无机膜可以交替地堆叠。第一折射率可以与第二折射率不同。在实施例中，当用于形成第二孔BR的第二波段的激光入射在第一阻挡层12上时，第一阻挡层12可以反射第二波段的激光。因此，第二孔BR可以不通过第二波段的激光形成在第一阻挡层12和第一基体层11中。因此，渗透通过第一基体层11的后表面的湿气或氧可以被第一阻挡层12阻挡。稍后将更详细地描述第一阻挡层12的结构。薄膜元件层20可以设置在基体基底10上。薄膜元件层20可以包括多个绝缘层和薄膜晶体管TR。绝缘层中的每个可以包括无机材料和或有机材料。绝缘层可以包括第一绝缘层21、第二绝缘层22和第三绝缘层23。薄膜晶体管TR可以包括半导体图案SL、控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。薄膜晶体管TR可以通过控制电极CE来控制半导体图案SL中的电荷移动，以通过输出电极OE输出从输入电极IE输入的电信号。第一绝缘层21可以设置在半导体图案SL与控制电极CE之间。在本实施例中，控制电极CE设置在半导体图案SL上。然而，发明的实施例不限于此。在另一实施例中，薄膜晶体管TR可以包括设置在控制电极CE上的半导体图案SL。第二绝缘层22可以设置在控制电极CE与输入电极IE和输出电极OE之间。第二绝缘层22可以覆盖控制电极CE，并且输入电极IE和输出电极OE可以设置在第二绝缘层22上。输入电极IE和输出电极OE可以穿过第一绝缘层21和第二绝缘层22以分别连接到半导体图案SL的部分。然而，发明的实施例不限于此。在另一实施例中，输入电极IE和输出电极OE可以直接连接到半导体图案SL。第三绝缘层23可以设置在第二绝缘层22上。第三绝缘层23可以覆盖薄膜晶体管TR。第三绝缘层23可以使薄膜晶体管TR与显示元件层30电绝缘。显示元件层30可以包括有机发光元件ED和多个绝缘层。显示元件层30的绝缘层可以包括第四绝缘层31和封装构件TE。第四绝缘层31可以设置在第三绝缘层23上。可以在第四绝缘层31中限定多个开口。有机发光元件ED可以设置在开口中的每个中。有机发光元件ED可以与像素区域PA叠置。有机发光元件ED可以包括第一电极E1、第二电极E2、发射层EL和电荷控制层OL。第一电极E1可以设置在薄膜元件层20上。第一电极E1可以穿过第三绝缘层23以电连接到薄膜晶体管TR例如，薄膜晶体管TR的输出电极OE。第一电极E1可以被设置为多个。第一电极E1中的每个的至少一部分可以被开口中的每个暴露。第二电极E2可以设置在第一电极E1上。第二电极E2可以具有与多个第一电极E1以及第四绝缘层31叠置的一体形状。当有机发光元件ED被设置为多个时，有机发光元件ED的第二电极E2可以具有共电压。因此，可以省略用于形成第二电极E2的附加的图案化工艺。然而，发明的实施例不限于此。在另一实施例中，第二电极E2可以设置为多个，并且多个第二电极E2可以分别对应于多个开口。发射层EL可以设置在第一电极E1与第二电极E2之间。发射层EL可以设置为多个，并且多个发射层EL可以分别设置在多个开口中。有机发光元件ED可以通过第一电极E1与第二电极E2之间的电位差来激活发射层EL以产生光。电荷控制层OL可以设置在第一电极E1与第二电极E2之间。电荷控制层OL可以与发射层EL相邻设置。在本实施例中，电荷控制层OL设置在发射层EL与第二电极E2之间。然而，发明的实施例不限于此。在其它实施例中，电荷控制层OL可以设置在发射层EL与第一电极E1之间，或者电荷控制层OL可以包括在第三方向DR3上堆叠的多个层，并且发射层EL置于所述多个层之间。在实施例中，电荷控制层OL可以具有与基体基底10的基本上整个顶表面叠置的一体形状，而无需附加的图案化工艺。电荷控制层OL可以设置在开口中，并且也可以设置在第四绝缘层31的顶表面上。封装构件TE可以设置在有机发光元件ED上。封装构件TE可以包括无机层和或有机层。在本实施例中，封装构件TE可以包括第一无机层32、有机层33和第二无机层34。第一无机层32和第二无机层34中的每个可以包括无机材料。例如，第一无机层32和第二无机层34中的每个可以包括氧化铝、氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、碳化硅、氧化钛、氧化锆和氧化锌中的至少一种。第一无机层32和第二无机层34可以包括彼此相同的材料或彼此不同的材料。有机层33可以设置在第一无机层32与第二无机层34之间。有机层33可以包括有机材料。例如，有机层33可以包括环氧树脂、聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚碳酸酯PC、聚乙烯PE和聚丙烯酸酯中的至少一种。在实施例中，第一无机层32和第二无机层34中的每个可以具有设置在显示面板100的基本上整个表面上的一体形状。第一无机层32和第二无机层34中的每个可以与有机层33部分地叠置。因此，第一无机层32和第二无机层34可以在一个区域中在第三方向DR3上彼此间隔开，且有机层33置于第一无机层32和第二无机层34之间，并且第一无机层32和第二无机层34可以在另一区域中在第三方向DR3上彼此直接接触。在实施例中，显示面板100还可以包括坝部DMP。坝部DMP可以沿显示区域DA的边缘在非显示区域NDA中延伸见图2。坝部DMP可以围绕显示区域DA。在实施例中，坝部DMP可以包括第一坝DM1和第二坝DM2。在实施例中，第一坝DM1可以包括与第三绝缘层23的材料相同的材料，并且第一坝DM1可以与第三绝缘层23并发地例如，同时地形成，并且可以与第三绝缘层23设置在同一层上。第二坝DM2可以堆叠在第一坝DM1上。在实施例中，第二坝DM2可以包括与第四绝缘层31的材料相同的材料，第二坝DM2可以与第四绝缘层31并发地例如，同时地形成，并且可以与第四绝缘层31设置在同一层上。然而，发明的实施例不限于此。在另一实施例中，坝部DMP可以具有单层结构。坝部DMP可以限定在形成有机层33的工艺中液态有机材料扩展的区域。在实施例中，液态有机材料可以通过喷墨方法被提供到第一无机层32上以形成有机层33。此时，坝部DMP可以限定设置有液态有机材料的区域的边界，从而防止或基本上防止液态有机材料溢出到外部。在此，将参照图3A和图3B更详细地描述限定有第一孔MH和第二孔BR的区域。在图3B中，为了易于和便于描述和说明的目的，没有示出第一无机层32和第二无机层34。第一孔MH可以沿第三方向DR3穿过显示面板100。由于第一孔MH被限定在显示区域DA中，所以除了基体基底10之外，第一孔MH还可以穿过构成显示区域DA的一些层。更详细地，第一孔MH可以穿过基体基底10。第一孔MH的内表面10-EG_H可以由多个层的末端来限定。第一基体层11的末端11-E、第一阻挡层12的末端12-E、第二基体层13的末端13-E和第二阻挡层14的末端14-E可以分别限定在第一基体层11、第一阻挡层12、第二基体层13和第二阻挡层14处。另外，第一孔MH还可以穿过构成显示区域DA的一个或更多个层。例如，第一孔MH可以穿过第一绝缘层21、电荷控制层OL、第一无机层32和第二无机层34。因此，第一绝缘层21的末端21-E、电荷控制层OL的末端OL-E、第一无机层32的末端32-E和第二无机层34的末端34-E可以分别限定在第一绝缘层21、电荷控制层OL、第一无机层32和第二无机层34处。在本实施例中，第一基体层11的末端11-E、第一阻挡层12的末端12-E、第二基体层13的末端13-E、第二阻挡层14的末端14-E、第一绝缘层21的末端21-E、电荷控制层OL的末端OL-E、第一无机层32的末端32-E和第二无机层34的末端34-E可以在第三方向DR3上彼此对齐。因此，第一孔MH可以具有在第三方向DR3上具有一定高度的圆柱形形状。然而，发明的实施例不限于此。在另一实施例中，限定第一孔MH的层的末端中的至少一个可以不与所述末端中的至少另一个对齐。在本实施例中，第一孔MH具有圆柱形形状。然而，发明的实施例不限于此。在其它实施例中，例如，第一孔MH可以具有四边形柱形状或者多边形柱形状。第二孔BR可以被限定为与第一孔MH相邻。第二孔BR可以在第一方向DR1上与第一孔MH间隔开。第二孔BR可以在第三方向DR3上从基体基底10的前表面凹进。第二孔BR可以穿过基体基底10的前表面，但是可以不穿过基体基底10的后表面。第二孔BR可以通过去除基体基底10的一部分来形成。例如，第二孔BR可以通过去除第二基体层13的一部分和第二阻挡层14的一部分来形成。根据发明的实施例，第二孔BR可以包括限定在基体基底10中的内表面并且具有底切形状undercutshape。第二孔BR可以包括穿过第二阻挡层14的第一子孔14-OP以及与第一子孔14-OP叠置并且限定在第二基体层13中的第二子孔13-OP。第一子孔14-OP和第二子孔13-OP可以在第二孔BR的内表面处形成底切形状。限定在第二基体层13中的第二子孔13-OP和穿过第二阻挡层14的第一子孔14-OP可以在从第一阻挡层12朝向基体基底10的前表面的方向上堆叠。穿过第二阻挡层14的第一子孔14-OP和限定在第二基体层13中的第二子孔13-OP可以形成底切形状。在实施例中，穿过第二阻挡层14的第一子孔14-OP的内表面可以与限定在第二基体层13中的第二子孔13-OP的内表面对齐，或者可以从限定在第二基体层13中的第二子孔13-OP的内表面侧向突出。当第一子孔14-OP的内表面从第二子孔13-OP的内表面侧向突出时，在穿过第二阻挡层14的第一子孔14-OP与限定在第二基体层13中的第二子孔13-OP之间可以形成底切形状。在实施例中，限定在第二基体层13中的第二子孔13-OP可以沿第三方向DR3具有不同的平面面积。在实施例中，第二子孔13-OP在第二基体层13的后表面处的在第一方向DR1上的宽度可以小于第二子孔13-OP在第二基体层13的前表面处的在第一方向DR1上的宽度R2。在实施例中，限定在第二基体层13中的第二子孔13-OP可以具有截锥形状。然而，发明的实施例不限于此。在其它实施例中，限定在第二基体层13中的第二子孔13-OP可以具有截金字塔形状或者截椭圆锥形状，该形状对应于第二孔BR在平面图中的形状。在实施例中，薄膜元件层20和显示元件层30可以与第二孔BR部分地叠置。例如，第一绝缘层21可以与第二孔BR相邻地延伸并且可以与第二孔BR部分地叠置。第一绝缘层21可以覆盖第二孔BR的至少一部分。第一绝缘层21可以包括限定在与第二孔BR对应的区域中的第三子孔21-OP。第一绝缘层21的第三子孔21-OP可以与第二孔BR叠置。在本实施例中，第一绝缘层21的第三子孔21-OP在第一方向DR1上的宽度R3可以等于或小于穿过第二阻挡层14的第一子孔14-OP在第一方向DR1上的宽度R1。第一绝缘层21的第三子孔21-OP的内表面可以与穿过第二阻挡层14的第一子孔14-OP的内表面对齐，或者可以从穿过第二阻挡层14的第一子孔14-OP的内表面侧向突出。当第三子孔21-OP的内表面从第一子孔14-OP的内表面侧向突出时，在第一绝缘层21的第三子孔21-OP与穿过第二阻挡层14的第一子孔14-OP之间可以形成底切形状。电荷控制层OL可以延伸到与第一孔MH相邻的区域和与第二孔BR相邻的区域。电荷控制层OL可以不与第二孔BR的至少一部分叠置。因此，电荷控制层OL可以具有与第二孔BR相邻的断端。第一无机层32和第二无机层34可以延伸到设置有第二孔BR的区域。在实施例中，第一无机层32和第二无机层34可以设置在与第二孔BR相邻的区域中并且可以沿着第二孔BR的内表面延伸。因此，第二孔BR的内部可以被第一无机层32和第二无机层34覆盖。根据发明的实施例，电荷控制层OL可以具有与第二孔BR相邻的断端并且可以不与第二孔BR的至少一部分叠置。电荷控制层OL的与第二孔BR相邻的断端被第一无机层32和第二无机层34覆盖。如图3A和图3B中所示，基体基底10、薄膜元件层20和显示元件层30可以在与第一孔MH相邻的区域中具有断端。断端通过第一孔MH暴露。显示面板100外部的湿气或氧会通过被第一孔MH暴露的断端而提供到基体基底10、薄膜元件层20和显示元件层30。然而，根据发明的实施例，由于第二孔BR被限定为与第一孔MH相邻，所以可以阻挡从第一孔MH提供的湿气或氧。更详细地，如图3A中所示，其末端OL-E被第一孔MH暴露的电荷控制层OL不延伸到第二孔BR，而是被切断。第二孔BR可以将电荷控制层OL的设置在第一孔MH和第二孔BR之间的部分与电荷控制层OL的设置在第二孔BR外部的另一部分分开。因此，即使外部的湿气或氧通过第一孔MH被提供，外部的湿气或氧也不会被转移到第二孔BR的外部。因此，能够稳定地防止存在于第二孔BR外部的薄膜元件层20和或显示元件层30的损坏。另外，根据发明的实施例，第一无机层32和第二无机层34可以覆盖第一孔MH与第二孔BR之间的部分、第二孔BR的内部和第二孔BR的外部。换句话说，与第二孔BR相邻并且被切割的电荷控制层OL和或第一绝缘层21可以被第一无机层32和第二无机层34覆盖。因此，可以进一步阻挡外部的湿气或氧。图4是示出根据发明的实施例的图2的第一阻挡层的剖视图。图5是示出根据发明的实施例的通过第一阻挡层透射的激光的特性的曲线图。图6是示出根据发明的实施例的图4的第一阻挡层的一部分的剖视图。参照图4，第一阻挡层12可以包括多个反射层INL1至INLn。反射层INL1至INLn可以阻挡或反射特定波段的激光。这里，特定波段的激光可以是用于形成参照图2描述的第二孔BR的第二波段的激光。根据图5，例如，第二波段的激光LS可以具有300nm至400nm范围内的波长。在图5的曲线图中，水平轴表示波长，竖直轴表示光的吸收率、反射率和透射率。激光LS可以去除第二阻挡层14的一部分和第二基体层13的一部分以形成与外围区域BA叠置的第二孔BR。换句话说，第二阻挡层14和第二基体层13可以具有用于吸收第二波段的激光LS的高吸收率。在实施例中，根据发明的第二阻挡层14可以由包括无机材料的单层形成，因此在第二阻挡层14中激光LS的透射率和反射率可以是低的。在实施例中，根据发明的第一阻挡层12可以包括多个反射层INL1至INLn。因此，第一阻挡层12可以在第二波段中具有激光LS的低吸收率和低透射率，而是可以具有激光LS的高反射率。因此，第二孔BR可以不通过激光LS形成在第一阻挡层12中。因此，由于渗透通过第一基体层11的后表面的湿气或氧被第一阻挡层12阻挡，所以能够防止或基本上防止湿气或氧通过第二孔BR渗透到薄膜元件层20和或显示元件层30。再次参照图4，根据发明的实施例，反射层INL1至INLn中的每个可以包括具有彼此不同的折射率并且堆叠的第一无机膜和第二无机膜。更详细地，第一阻挡层12可以包括具有第一折射率的多个第一无机膜IO1至IOn和具有第二折射率的多个第二无机膜IN1至INn。在实施例中，第二无机膜IN1至INn和第一无机膜IO1至IOn可以交叠地堆叠。另外，根据发明的第一阻挡层12的总厚度可以具有一定的高度H1，并且在实施例中，高度H1可以在550nm至600nm的范围内。为了易于和便于描述和说明的目的，图4中示出了第一无机膜IO1至IOn中的四个无机膜IO1、IO2、IOn-1和IOn以及第二无机膜IN1至INn中的四个无机膜IN1、IN2、INn-1和INn。在实施例中，第一阻挡层12的最上侧膜可以是第一无机膜IO1至IOn中的最上侧无机膜IO1，并且第一阻挡层12的最下侧膜可以是第二无机膜IN1至INn中的最后的无机膜INn。在实施例中，第一无机膜IO1至IOn可以包括氧化硅SiOx。在实施例中，第二无机膜IN1至INn可以包括氮化硅SiNx。在实施例中，第二无机膜IN1至INn的第二折射率可以比第一无机膜IO1至IOn的第一折射率高。根据以上描述，根据发明的第一阻挡层12可以被设置为具有高反射率的分布布拉格反射器。由于反射层INL1至INLn中的每个包括具有彼此不同的折射率的第一无机膜和第二无机膜，所以可以提高对外部激光的反射率。在实施例中，第一无机膜IO1至IOn由氧化硅SiOx形成，第二无机膜IN1至INn由氮化硅SiNx形成。然而，发明的实施例不限于此。在另一实施例中，第一无机膜IO1至IOn和第二无机膜IN1至INn中的每个可以包括SiOx、SiNx、TiOx、AlOx、Al和Ag中的至少一种。在又一实施例中，第一阻挡层12可以被设置为金属层。参照图6，根据发明的第一无机膜IO1至IOn中的两个或更多个可以具有彼此不同的厚度。例如，最上侧第一无机膜IO1可以具有第一高度Ha，次最上侧第一无机膜IO2可以具有第二高度Hc。在实施例中，次最上侧第一无机膜IO2的第二高度Hc可以大于最上侧第一无机膜IO1的第一高度Ha。另外，根据发明的第二无机膜IN1至INn中的两个或更多个可以具有彼此不同的厚度。例如，最上侧第二无机膜IN1可以具有第三高度Hb，次最上侧第二无机膜IN2可以具有第四高度Hd。在实施例中，次最上侧第二无机膜IN2的第四高度Hd可以小于最上侧第二无机膜IN1的第三高度Hb。在实施例中，如图6中所示，第一高度Ha可以与第三高度Hb不同，第二高度Hc可以与第四高度Hd不同。换句话说，在实施例中，第一无机膜IO1至IOn和第二无机膜IN1至INn可以具有彼此不同的厚度。图7A至图7D是示出根据发明的实施例的制造显示面板的方法的剖视图。图7E是示出根据发明的实施例的基体基底的图像。如图7A中所示，可以提供未处理的基体基底10_I1。未处理的基体基底10_I1可以包括第一未处理的基体层11_I、第一未处理的阻挡层12_I、第二未处理的基体层13_I和第二未处理的阻挡层14_I。第一未处理的基体层11_I和第二未处理的基体层13_I可以与第一未处理的阻挡层12_I和第二未处理的阻挡层14_I交替地堆叠。第一未处理的基体层11_I、第一未处理的阻挡层12_I、第二未处理的基体层13_I和第二未处理的阻挡层14_I可以在向上方向上顺序地堆叠。第一未处理的基体层11_I可以对应于未处理的基体基底10_I1的最下层，第二未处理的阻挡层14_I可以对应于未处理的基体基底10_I1的最上层。此后，如图7B中所示，可以在第二未处理的阻挡层14_I上形成覆层MSL。覆层MSL可以覆盖第二未处理的阻挡层14_I。可以使用上面描述的薄膜元件层20见图2和显示元件层30见图2中的至少一个来形成覆层MSL。例如，可以使用第一绝缘层21、第二绝缘层22、第三绝缘层23和第四绝缘层31以及控制电极CE、输入电极IE、输出电极OE和第一电极E1见图2中的至少一个来形成覆层MSL。可以在覆层MSL中形成暴露第二未处理的阻挡层14_I的至少一部分的通孔MSL-OP。在实施例中，可以在形成第一绝缘层21、第二绝缘层22、第三绝缘层23和第四绝缘层31以及控制电极CE、输入电极IE、输出电极OE和第一电极E1中的至少一个的工艺中并发地例如，同时地形成覆层MSL的通孔MSL-OP。因此，覆层MSL可以使用现有工艺形成而无需附加的工艺，因此，可以减少工艺时间和工艺成本。此后，如图7C中所示，可以将激光LS提供到覆层MSL上。激光LS可以是具有300nm至400nm范围内的波段的激光。激光LS可以是在蚀刻工艺中提供的光。如图7C中所示，在实施例中，激光LS可以以放射状的形式WV提供。因此，可以以宽度朝向其顶部变宽的形状蚀刻每个层。图7B的第一未处理的基体层11_I、第一未处理的阻挡层12_I、第二未处理的基体层13_I和第二未处理的阻挡层14_I可以通过激光LS被分别改变为第一热处理的基体层11_T、第一热处理的阻挡层12_T、第二热处理的基体层13_T和第二热处理的阻挡层14_T。在这种情况下，第二未处理的基体层13_I和第二未处理的阻挡层14_I的形状可以与第二热处理的基体层13_T和第二热处理的阻挡层14_T的形状不同。换句话说，如图7D中所示，可以在第二热处理的基体层13_T和第二热处理的阻挡层14_T中形成第二孔BR_A。相反，第一未处理的基体层11_I和第一未处理的阻挡层12_I的形状可以与第一热处理的基体层11_T和第一热处理的阻挡层12_T的形状相同或基本上相同。如图7E中所示，由于第一阻挡层12反射大部分激光LS，所以可以不通过激光LS在第一阻挡层12和第一基体层11中形成孔。另外，如图7D中所示，当在剖视图中观看时，第二孔BR_A的内表面可以通过层之间相对于激光LS的吸收率差异而具有底切形状。如同区域“BB”，第二热处理的基体层13_T可以相对于第二热处理的阻挡层14_T被底切。因此，穿过第二热处理的阻挡层14_T的第一子孔14-OP的内表面可以从限定在第二热处理的基体层13_T中的第二子孔13-OP的内表面侧向突出。图8是示出根据发明的另一实施例的电子装置的显示面板的剖视图。参照图8，与图2中示出的显示面板100相比，显示面板100-1还可以包括第三孔BR2。图8的显示面板100-1的其它组件可以与图2中示出的显示面板100的相应组件相同或基本上相同，因此，将省略其描述。在本实施例中，从基体基底10的前表面凹进的第三孔BR2可以进一步限定在基体基底10中。当在平面图中观看时，第三孔BR2可以距第二孔BR1比距与孔区域HA叠置的第一孔MH近。当在平面图中观看时，第二孔BR1可以围绕第一孔MH并且可以与第一孔MH间隔开一定距离例如，预定距离。当在平面图中观看时，第三孔BR2可以围绕第二孔BR1并且可以与第二孔BR1间隔开一定距离例如，预定距离。第二孔BR1和第三孔BR2的结构可以与图2中所示的第二孔BR的结构相同或基本上相同。因此，省略第二孔BR1和第三孔BR2的结构的描述。根据以上描述，渗透通过第一孔MH的湿气或氧可以被第二孔BR1和第三孔BR2阻挡，因此，能够有效地防止湿气或氧被转移到薄膜元件层20和或显示元件层30。根据发明，能够有效地防止元件被从外部渗透的湿气或氧损坏。因此，可以改善电子装置在制造工艺和使用中的可靠性。具体地，能够阻挡渗透通过显示面板的基体基底的后表面的湿气或氧。虽然已经参照一些示例实施例描述了发明，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离发明的精神和范围的情况下，可以进行各种改变和修改。因此，应当理解的是，上述实施例不是限制性的，而是说明性的。因此，发明的范围将由权利要求及其等同物的最宽的可允许解释来确定，并且不应受前述描述限制或限定。

权利要求：1.一种显示面板，所述显示面板包括：基体基底，包括前表面和后表面，并且第一孔和第二孔限定在所述基体基底中，其中，显示区域限定在所述前表面中，其中，所述第一孔与所述显示区域叠置并且穿过所述前表面和所述后表面，并且其中，所述第二孔与所述显示区域叠置、与所述第一孔相邻并且从所述前表面凹进；以及像素层，位于所述基体基底上，其中，所述基体基底还包括：第一基体层，包括所述基体基底的所述后表面；第一阻挡层，位于所述第一基体层上并且包括具有第一折射率的多个第一无机膜和具有第二折射率的多个第二无机膜，其中，所述多个第一无机膜和所述多个第二无机膜交替地堆叠；第二基体层，位于所述第一阻挡层上；以及第二阻挡层，位于所述第二基体层上并且包括所述基体基底的所述前表面，并且其中，所述第二孔限定在所述第二基体层和所述第二阻挡层中。2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一阻挡层的最上侧膜是所述多个第一无机膜中的一个，并且所述第一阻挡层的最下侧膜是所述多个第二无机膜中的一个，其中，所述第二折射率比所述第一折射率高。3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述多个第一无机膜中的两个或更多个具有彼此不同的厚度，并且所述多个第二无机膜中的两个或更多个具有彼此不同的厚度。4.根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述多个第一无机膜和所述多个第二无机膜具有彼此不同的厚度。5.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第二孔包括：第一子孔，穿过所述第二阻挡层；以及第二子孔，与所述第一子孔叠置并且限定在所述第二基体层中。6.根据权利要求5所述的显示面板，其中，限定在所述第二基体层中的所述第二子孔的宽度大于穿过所述第二阻挡层的所述第一子孔的宽度。7.根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述像素层包括位于所述第二阻挡层上并且限定有与所述第二孔叠置的第三子孔的覆层。8.根据权利要求7所述的显示面板，其中，限定在所述覆层中的所述第三子孔的宽度等于或小于穿过所述第二阻挡层的所述第一子孔的宽度。9.根据权利要求1所述的显示面板，其中，第三孔进一步限定在所述基体基底中，其中，当在平面图中观看时，所述第三孔与所述显示区域叠置，并且所述第三孔距所述第二孔比距所述第一孔近，并且其中，所述第三孔从所述基体基底的所述前表面凹进。10.一种电子装置，所述电子装置包括：显示面板，包括基体基底，所述基体基底包括前表面和后表面，并且第一孔和第二孔限定在所述基体基底中，其中，在平面图中显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域限定在所述前表面中，其中，所述第一孔与所述显示区域叠置并且穿过所述前表面和所述后表面，并且其中，所述第二孔与所述显示区域叠置、与所述第一孔相邻并且从所述前表面凹进；以及电子模块，容纳在所述第一孔中并且电连接到所述显示面板，其中，所述基体基底还包括：第一基体层，包括所述基体基底的所述后表面；第一阻挡层，位于所述第一基体层上并且包括具有第一折射率的多个第一无机膜和具有第二折射率的多个第二无机膜，其中，所述多个第一无机膜和所述多个第二无机膜交替地堆叠；第二基体层，位于所述第一阻挡层上；以及第二阻挡层，位于所述第二基体层上并且包括所述基体基底的所述前表面，并且其中，所述第二孔限定在所述第二基体层和所述第二阻挡层中。

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