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申请/专利权人：武汉凌寅科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装用超声波烧结机，包括超声波烧结机和冷却组件，所述超声波烧结机包括上端的下模腔和上模腔，所述冷却组件包括下模腔一侧活动安装的风箱。本实用新型所述的一种芯片封装用超声波烧结机，下模腔外侧安装的风箱，可在下模腔内的芯片封装后，通过其上下端的上出风口和下出风口，同时对下模腔内芯片的上下端面进行同步的冷却处理，从而以快速降低芯片内封装后的高温，加快其冷却效率，且风箱和上出风口内安装的导风斜板和隔块，以及芯片底部下冷却腔内安装的导风弧板，在确保冷却风均匀分流并直接吹至芯片上下端面的同时，也可确保对芯片冷却中的均匀性。
主权项：1.一种芯片封装用超声波烧结机，包括超声波烧结机100和冷却组件200，所述超声波烧结机100包括上端的下模腔101和上模腔102，其特征在于，所述冷却组件200包括下模腔101一侧活动安装的风箱201，以及风箱201外侧固定安装的冷却风扇202，所述风箱201内侧上下端还分别固定安装有上出风口203和下出风口204，所述下模腔101内还开设有下冷却腔205，所述下模腔101上部还排列贯穿开设有多组冷却槽206。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉凌寅科技有限公司 一种芯片封装用超声波烧结机
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