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一种电解铜箔用减少抛光水印的装置 

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申请/专利权人:南京龙鑫电子科技有限公司

摘要:本实用新型涉及抛光设备技术领域,具体为一种电解铜箔用减少抛光水印的装置,包括机壳,所述机壳的右侧设置有固定箱,所述固定箱的内腔设置有往复组件,所述往复组件的顶端设置有气缸,所述气缸的输出端设置有抛光机,所述机壳的内腔设置有升降组件,所述升降组件的顶端设置有升降板,所述升降板的顶端设置有清洁板,所述升降板的底端四角均设置有伸缩杆,多个所述伸缩杆的底端均与机壳的内腔底端固定连接,所述机壳的底端四角均设置有车轮。该电解铜箔用减少抛光水印的装置解决了在线抛光时通常会有水印残留在阴极辊面,进而从阴极辊剥离出来的铜箔表面会复制辊面的水印,最终影响铜箔品质的问题。

主权项:1.一种电解铜箔用减少抛光水印的装置,包括机壳1,其特征在于:所述机壳1的右侧设置有固定箱2,所述固定箱2的内腔设置有往复组件,所述往复组件的顶端设置有气缸3,所述气缸3的输出端设置有抛光机4,所述机壳1的内腔设置有升降组件,所述升降组件的顶端设置有升降板7,所述升降板7的顶端设置有清洁板8,所述升降板7的底端四角均设置有伸缩杆6,多个所述伸缩杆6的底端均与机壳1的内腔底端固定连接,所述机壳1的底端四角均设置有车轮5。

全文数据:

权利要求:

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