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申请/专利权人：昆山科森科技股份有限公司

摘要：本发明公开了一种低粘度低克重模切组件的优化反离型工艺，涉及模切反离型技术领域，解决了现有的反离型过程中，利用更改网箱组装的滚轮压力进行反离型的优化，在保护膜组装完成后铜箔面出现C2C4角反离型现象，无法满足对反离型的批量控制的问题，包括如下步骤，S1：优化铜箔褶皱程度，具体为在铜箔的表面设有背胶，且背胶的表面设置安装有保护膜，使得在对产品模切反离型处理时优先对保护膜进行调整。本发明能够有效保持保护膜的反离型效果，避免背胶产生的离型造成铜箔的褶皱，且能够对溢胶量进行控制，提高模切的精确程度，同时能够对产品端角的离型现象进行避免。

主权项：1.一种低粘度低克重模切组件的优化反离型工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：优化铜箔褶皱程度，具体为在铜箔的表面设有背胶，且背胶的表面设置安装有保护膜，使得在对产品模切反离型处理时优先对保护膜进行调整，具体为将组成保护膜的复合材质的硬度进行提高，降低反离型时保护膜对铜箔造成的褶皱程度，并更改铜箔与保护膜之间的粘连性和固粘性；S2：优化胶水配比，同时对背胶两侧设有的胶水进行处理，具体为，胶水依次通过过滤、配比和搅拌等工序成型，在对胶水配料的配比过程中，对制备胶水的配料配比进行调整，以达到优化胶水的粘性，改善剥离力的效果，采用高速搅拌机对胶水搅拌，高速搅拌机的搅拌速率不低于18000rpm；S3：调整刀痕深度，具体为利用保护膜对背胶进行组装保护时，需要对整体进行模切操作，选用与保护膜垂直状态的模切刀具进行模切，在对铜箔和保护膜进行模切前，对模切时用于底部支撑的垫刀泡棉的厚度进行提高，并将模切刀具的锋利程度即刀具寿命进行调整，在模切过程中控制产品刀痕深度，通过保持溢胶量减少组装过程中胶水的流动和干涉；S4：将保护膜表面的网格膜型号进行调整，实现对产品表面的达因值进行提高，降低粘合后存在硅胶导致产品分层现象，并避免保护膜硅转移导致的达因笔失效的情况，同时对保护膜来料克重进行调整；S5：试验保护膜生产压力，具体为在对产品的生产参数调整后重新制备，制备得到的保护膜组装网箱需要进行验证，采用在压力范围为30KG至75KG中的不同压力值下对保护膜的反离型验证效果，保护膜在此压力值范围中处于30KG至33KG之间时，反离型效果存在显著改善，而后将于30KG至33KG的压力范围应用至保护膜的生产中，并在反离型工序中实时对保护膜进行良品率的统计。

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