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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：公开了一种半导体封装，包括：芯构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面、以及在第一表面与第二表面之间的外侧表面，芯构件具有将第一表面与第二表面连接的通孔，通孔具有从外侧表面突出的突出部分并且具有0.5μm或以上的表面粗糙度Ra；再分布衬底，在芯构件的第一表面上，并且包括再分布层；半导体芯片，在再分布衬底上在所述通孔中，并具有电连接至再分布层的接触焊盘；以及密封物，在再分布衬底上并且覆盖半导体芯片和芯构件，芯构件的突出部分具有暴露于密封物的侧表面的表面。
主权项：1.一种半导体封装，包括：芯构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面、以及在所述第一表面与所述第二表面之间的外侧表面，所述芯构件具有将所述第一表面与所述第二表面连接的通孔，具有从所述外侧表面突出的突出部分，并且具有0.5μm或更大的表面粗糙度Ra；再分布衬底，在所述芯构件的所述第一表面上，并且包括再分布层；半导体芯片，在所述再分布衬底上在所述通孔中，并具有电连接至所述再分布层的接触焊盘；以及密封物，在所述再分布衬底上并且覆盖所述半导体芯片和所述芯构件，所述芯构件的所述突出部分具有暴露于所述密封物的侧表面的表面，其中，在平面图中，所述突出部分设置在所述外侧表面的一区域上，所述外侧表面的其他区域被所述密封物覆盖。
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