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申请/专利权人：福建省晋华集成电路有限公司
摘要：本实用新型公开了半导体器件，包括衬底以及存储节点焊盘结构。存储节点焊盘结构设置在衬底上，包括多个第一延伸垫以及多个第二延伸垫。多个第一延伸垫相互分隔地沿着排列成一阵列，多个第二延伸垫相互分隔地设置在所有的第一延伸垫的外侧，其中，各第二延伸垫具有凹陷部或是具有同时邻接两个第一延伸垫的长边。如此，藉由在周围的第二延伸垫设置凹陷部或是长边，使得第一延伸垫得以具有完整的轮廓。
主权项：1.一种半导体器件，其特征在于包括：衬底；以及存储节点焊盘结构，设置在所述衬底上，包括：多个第一延伸垫，相互分隔地排列成一阵列；以及多个第二延伸垫，相互分隔地设置在所有的所述第一延伸垫的外侧，其中，各所述第二延伸垫具有凹陷部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福建省晋华集成电路有限公司 半导体器件
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