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摘要：本申请提供一种具备自测温功能的处理器芯片封装装置及其制备方法，包括：温度传感组件设于处理器芯片的底部，温度传感组件包括第一传感器芯片，靠近处理器芯片侧具有若干个焊盘；RDL层镶嵌在第一传感器芯片靠近处理器传感器一侧，RDL层与每个焊盘连接；第一UBM层设于RDL层远离第一传感器芯片侧，第一UBM层上通过植球工艺形成第一传感器芯片的与焊盘相同数量的第一Bump金属凸点；所有第一Bump金属凸点至少包括一个测温信号引脚、一个电引脚和一个地引脚；每个第一Bump金属凸点与处理器芯片上沿垂直方向对应位置处的引脚互连。该方案通过封装装置集成温度传感，近距离合理布置最大程度减少了温度测量的延迟和误差，保障处理器芯片的性能和稳定性。
主权项：1.一种具备自测温功能的处理器芯片封装装置，其特征在于，包括：温度传感组件5，所述温度传感组件5设于所述处理器芯片1的底部，所述温度传感组件5包括：第一传感器芯片51，所述第一传感器芯片51靠近所述处理器芯片1侧具有若干个焊盘511；RDL层，所述RDL层镶嵌在所述第一传感器芯片51靠近所述处理器传感器一侧，所述RDL层与每个所述焊盘511连接；第一UBM层，所述第一UBM层设于所述RDL层远离所述第一传感器芯片51侧，所述第一UBM层上通过植球工艺形成所述第一传感器芯片51的与所述焊盘511相同数量的第一Bump金属凸点8；所有所述第一Bump金属凸点8至少包括一个测温信号引脚、一个电引脚和一个地引脚；每个所述第一Bump金属凸点8与所述处理器芯片1上沿垂直方向对应位置处的引脚互连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津津航计算技术研究所 一种具备自测温功能的处理器芯片封装装置及其制备方法
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