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摘要：本发明公开了一种线路板的金属化机械控深盲孔加工方法，包括以下步骤：钻孔，在线路板上钻出第一通孔以及在控深盲孔的底部位置上钻出第二通孔；背钻，在线路板上钻出控深盲孔，控深盲孔与第二通孔连通；沉铜，对线路板进行沉铜操作，通过沉铜使第一通孔、第二通孔以及控深盲孔金属化；二次钻孔，通过二次钻孔钻掉第二通孔中的铜层。通过在第一次钻孔时，在控深盲孔的位置上增加第二通孔，使得第二通孔与控深盲孔连通，从而使得在进行镀铜锡时便于控深盲孔底部进行镀铜锡，进而可提高产品的质量；通过二次钻孔，将第二通孔中的铜层钻掉，从而解决了因控深盲孔底部增加的第二通孔堵孔问题，便于控深盲孔的底部进行镀铜锡。
主权项：1.一种线路板的金属化机械控深盲孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：钻孔，在线路板上钻出第一通孔以及在控深盲孔的底部位置上钻出第二通孔；背钻，在所述线路板上钻出控深盲孔，所述控深盲孔与所述第二通孔连通；沉铜，对所述线路板进行沉铜操作，通过沉铜使第一通孔、第二通孔以及控深盲孔金属化；二次钻孔，通过二次钻孔钻掉所述第二通孔中的铜层。
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百度查询： 珠海杰赛科技有限公司 广州杰赛电子科技有限公司 中电科普天科技股份有限公司 一种线路板的金属化机械控深盲孔加工方法
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