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摘要：本发明公开了一种低介电填料，所述的低介电填料的粒径为200‑1200目，并且比表面积90‑330m2g、孔体积0.05‑1.00ccg、孔径4‑16nm，并且铝和镁的氧化物总含量低于5wt%，介电常数Dk=2.40~2.90，介电损耗Tanδ为0.0021~0.0050。本发明通过先混酸处理、后煅烧的工艺顺序制得低介电材料，能够得到特定功能参数。应用于LCP树脂中能够显著提升LCP树脂的介电性能。
主权项：1.一种低介电填料，其特征在于，所述的低介电填料的粒径为200-1200目，并且比表面积90-330m2g、孔体积0.05-1.00ccg、孔径4-16nm，并且铝元素和镁元素总含量低于5wt%。
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百度查询： 优巨新材料有限公司 广东优巨先进新材料股份有限公司 一种低介电填料及其制备方法和一种低介电LCP复合材料
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