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摘要：本发明涉及导电浆料技术领域，具体涉及一种低温共烧陶瓷基体用导电银浆及其制备方法，所述导电银浆包括以下质量份原料：复合银粉40‑60份、有机载体26‑55份、溶剂2‑5份、无机添加剂0.5‑5份、增塑剂0.5‑2份、触变剂0.5‑2份，本发明提供的低温共烧陶瓷基体用导电银浆中银粉的含量远低于常规的现有技术，这极大地降低了生产成本，此外由于银粉中银树脂酸盐的引入，有效减少了烧结过程中由于银粉与基体之间亲和力的差异而导致的性能下降，且银树脂酸盐的引入复配不同维度的银纳米线、银纳米片和银纳米颗粒，还降低了导电银浆的烧结温度，使得最终制备得到的导电银浆具有良好的硬度和附着力的同时，还具有较好的导电性能。
主权项：1.一种低温共烧陶瓷基体用导电银浆，其特征在于，包括以下质量份原料：复合银粉40-60份、有机载体26-55份、溶剂2-5份、无机添加剂0.5-5份、增塑剂0.5-2份、触变剂0.5-2份；所述复合银粉为纳米银粉和银树脂酸盐以质量比为32-51:8-9；所述纳米银粉为纳米银线、纳米银片和纳米银颗粒以质量比7-14：23-33:2-4混合得到；所述银树脂酸盐由新癸酸银、新戊酸银和正丁酸银以质量比4-5：3.5-4：0.5-1混合得到；所述有机载体为聚醚型聚氨酯银树脂、水性聚氨酯树脂和水性丙烯酸酯树脂以质量比12-22:10-20:4-13混合得到。
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