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摘要：本申请公开了一种基于SLM对混粉烧结铜铬触头表面致密度改性的方法及铜铬触头，涉及铜铬触头制备技术领域。方法包括：将混粉烧结CuCr触头机加后置于3D打印设备的打印仓中；建立3D打印模型，根据CuCr触头表面尺寸设计待打印区域的打印参数；待打印区域包括正面燃弧面和背面焊接面，正面燃弧面包括触头中心平面区域和边缘倒圆弧区域，背面焊接面包括焊接区域；将打印仓密封抽真空，通入保护气体进行洗气；根据3D打印模型和待打印区域的打印参数，采用SLM进行打印，冷却后即得。本申请可使CuCr触头表面致密度得到较大程度的提升，避免了焊料爬升至触头表面引起的灭弧室开断失效问题，同时又能提高打印效率并降低成本。
主权项：1.一种基于SLM对混粉烧结铜铬触头表面致密度改性的方法，其特征在于，包括以下步骤：将混粉烧结CuCr触头机加后置于3D打印设备的打印仓中；建立3D打印模型，根据所述CuCr触头表面尺寸设计待打印区域的打印参数；其中，所述待打印区域包括正面燃弧面和背面焊接面，所述正面燃弧面包括触头中心平面区域和边缘倒圆弧区域，所述背面焊接面包括焊接区域；所述触头中心平面区域的打印功率和打印层数小于所述边缘倒圆弧区域；将所述打印仓密封后，抽真空，再通入保护气体进行洗气，完成正压保护；根据所述3D打印模型和所述待打印区域的打印参数，采用SLM激光选区熔化成型技术对所述正面燃弧面和所述背面焊接面进行打印，以形成重熔层，再经冷却后，即得改性后的CuCr触头。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 陕西斯瑞新材料股份有限公司 基于SLM对混粉烧结铜铬触头表面致密度改性的方法及铜铬触头
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