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摘要：本公开涉及一种封装衬底，该封装衬底具有：表面层，所述表面层具有用于与半导体器件耦合的电源区域；封装衬底的基层；以及在表面层与基层之间提供直接耦合的多个通孔过孔，其中表面层和基层设置有微过孔，并且多个通孔过孔位于表面层的电源区域下方。在一方面，封装衬底包括第一多个平面层和第二多个平面层，其中第一多个平面层和第二多个平面层没有微过孔。
主权项：1.一种封装衬底，包括：表面层，所述表面层具有用于与半导体器件耦合的电源区域；基层；芯层，所述芯层具有顶表面和底表面，其中，所述芯层设置在所述表面层和所述基层之间；以及多个通孔过孔，所述多个通孔过孔提供所述表面层与所述基层之间的直接耦合，其中，所述多个通孔过孔位于设置在所述表面层之上的所述半导体器件下方的所述电源区域中。
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百度查询： 英特尔公司 用于改善电源性能的通孔结构
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