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摘要：本发明属于手机配件技术领域，具体涉及一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构。本发明增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，所述接插件包括功能区部分，功能区部分从下至上依次镀有铜镀层、第一银镀层、第一镍钨镀层、第一金镀层、第二镍钨镀层、第二金镀层、第二银镀层、铑合金镀层，其中，所述铜镀层镀在所述功能区部分的基材上，通过以上镀层的组合，能够提高镀层的硬度，使镀层具有耐磨损、耐腐蚀、抗变色的特性，延长快充接口使用寿命，使产品的镀层耐插拔次数增多，提高镀层使用寿命及充电效率，达到更加实用的目的。
主权项：1.一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，其特征在于，所述插接件包括功能区部分，所述功能区部分从下至上依次镀有铜镀层（1）、第一银镀层（2）、第一镍钨镀层（3）、第一金镀层（4）、第二镍钨镀层（5）、第二金镀层（6）、第二银镀层（7）及铑合金镀层（8），其中，所述铜镀层（1）镀在所述功能区部分的基材（9）上；所述功能区部分的基材（9）为铜基材；所述铜镀层（1）的厚度为0.4~5.5μm，第一银镀层（2）的厚度为0.4~5.5μm，第一镍钨镀层（3）的厚度为0.4~5.5μm，第一金镀层（4）的厚度为0.02~0.55μm，第二镍钨镀层（5）的厚度为0.4~5.5μm，第二金镀层（6）的厚度为0.02~0.55μm，第二银镀层（7）的厚度为0.4~5.5μm，铑合金镀层（8）的厚度为0.4~5.5μm；所述第一银镀层（2）和第二银镀层（7）中氰化物含量为零，镀层中银含量不小于99.5%。
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