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使用照射刻蚀溶液来降低材料粗糙度的加工系统和平台 

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摘要:描述了照射刻蚀溶液提从而供对材料的受控刻蚀的加工系统和平台实施例。这些加工系统和平台将液体刻蚀溶液沉积在待刻蚀的材料上并且照射该液体刻蚀溶液从而调节反应物水平。该液体刻蚀溶液具有第一反应物水平,并且该照射使该液体刻蚀溶液具有不同于该第一水平的第二反应物水平。用经照射的刻蚀溶液使该材料改性,并且去除经改性的材料。该输送、暴露和去除可以重复从而提供循环的刻蚀。进一步地,氧化和溶解可以同时发生或者可以在多个步骤中发生。被刻蚀的材料可以是多晶材料、多晶金属、和或其他材料。液体刻蚀溶液可以包括被照射从而形成过羟基自由基的过氧化氢。

主权项:1.一种在衬底上执行湿法刻蚀工艺的加工系统,该加工系统包括:湿法工艺室,该湿法工艺室被配置为执行湿法刻蚀工艺;位于该湿法工艺室内的衬底固持器,该衬底固持器被配置为支撑衬底;输送系统,该输送系统被布置为向该衬底供应液体刻蚀溶液,该液体刻蚀溶液具有关于该衬底的表面上的材料的第一反应物水平,照射系统,该照射系统被布置为照射该液体刻蚀溶液以使该刻蚀溶液具有不同于该第一反应物水平的关于该材料的第二反应物水平,并且使得关于该材料的氧化速率常数kox大于关于该材料的溶解速率常数kd;以及,所述液体刻蚀溶液包含基于照射进行光化反应从而生成反应性刻蚀剂的光敏化合物;以及控制器,该控制器被耦合到该输送系统以控制该液体刻蚀溶液的输送,并且被耦合到该照射系统以控制由该照射系统输出的照射,以及其中,该控制器被配置为控制该照射系统和该输送系统从而以循环方式刻蚀该材料,以及在所述循环方式中,由所述照射系统产生的氧化反应与该材料的溶解反应是彼此分开的。

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