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电磁干扰屏蔽组件、制造方法以及电磁干扰屏蔽方法 

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摘要:本说明书实施例提供一种电磁干扰屏蔽组件、制造方法以及电磁干扰屏蔽方法,其中所述电磁干扰屏蔽组件,包括:芯片和电路板,其中,所述芯片的基板底部与所述电路板电气连接;所述基板的第一地与所述电路板的第二地通过符合预设尺寸条件的连接组件导通。本方案可以适用于物理空间有限的电路,提供适用范围更广的电磁干扰屏蔽方案。

主权项:1.一种电磁干扰屏蔽组件,包括:芯片和电路板,其中,所述芯片的基板底部与所述电路板电气连接;所述基板的第一地与所述电路板的第二地通过符合预设尺寸条件的连接组件导通形成法拉第笼,其中,所述法拉第笼将芯片基板与电路板间的辐射干扰源包围在内。

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