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摘要：本实用新型提供了一种基于PID恒温恒压的微流控芯片覆膜装置，包括底座、位于底座上方的芯片安装座、位于芯片安装座上方的恒温冲压装置，所述恒温冲压装置包括冲头固定座、冲压驱动装置、位于冲头固定座和冲压驱动装置之间的恒温加热模块，所述冲头固定座上设有朝向芯片安装座的冲压头，所述恒温加热模块与冲压头电连接，所述恒温加热模块用于给冲压头加热，所述冲压驱动装置驱动冲压头向下移动。
主权项：1.一种基于PID恒温恒压的微流控芯片覆膜装置，其特征在于，包括底座（1）、位于底座（1）上方的芯片安装座（2）、位于芯片安装座（2）上方的恒温冲压装置，所述恒温冲压装置包括冲头固定座（5）、冲压驱动装置、位于冲头固定座（5）和冲压驱动装置之间的恒温加热模块（6），所述冲头固定座（5）上设有朝向芯片安装座（2）的冲压头（4），所述恒温加热模块（6）与冲压头（4）电连接，所述恒温加热模块（6）用于给冲压头（4）加热，所述冲压驱动装置驱动冲压头（4）向下移动；所述芯片安装座（2）的下方设有移动板（3），所述移动板（3）的下方设有直线导轨（31），所述底座（1）的上方设有与直线导轨（31）相应的凹槽，直线导轨（31）嵌入凹槽内，使所述移动板（3）在底座（1）上活动连接；所述底座（1）的一端连接有与直线导轨（31）平行的导向丝杆（11），且导向丝杆（11）远离底座（1）的另一端设有电机（13），所述移动板（3）的一端设有与导向丝杆（11）活动连接的丝杆母（12）。
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