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摘要：本发明公开了一种镭射孔、通孔共同加工的PCB板加工方法，具体涉及PCB加工技术领域，旨在解决现有技术中采用先做镭射填孔，然后再通孔电镀的工艺方法，流程长，成本高等问题，其包括在PCB板上加工出镭射孔和导通孔；对镭射孔和导通孔均进行孔金属化处理，得到孔金属化后的镭射孔和导通孔；利用填孔剂加速电镀沉积，将孔金属化后的镭射孔填满；调整脉冲参数，对镭射孔、导通孔整体进行整体脉冲电镀。本发明可以对镭射孔、导通孔进行一次加工，同时作业，提升了PCB板加工效率。
主权项：1.一种镭射孔、导通孔共同加工的PCB板加工方法，所述PCB板表面覆有铜面，其特征在于，包括：在PCB板上加工出镭射孔和导通孔；对镭射孔和导通孔均进行孔金属化处理，得到孔金属化后的镭射孔和导通孔；利用填孔剂对孔金属化后的镭射孔和导通孔进行电镀沉积，使得孔金属化后的镭射孔填满；调整脉冲参数，对填满后的镭射孔和导通孔进行整体脉冲电镀。
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百度查询： 昆山沪利微电有限公司 一种镭射孔、通孔共同加工的PCB加工方法
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