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摘要：本发明公开了一种ASIC硬件加速和端到端的激光点云实现方法及系统，涉及硬件电路加速技术领域，该方法包括设计激光点云前处理编码的ASIC，得到LiDAR点云ASA，所述LiDAR点云ASA包括硬体素化、动态体素化和体素特征提取；通过基于NPU芯片的3D稀疏卷积算法，进行硬件映射；通过基于voxel或pillar特征的端到端算法，进行硬件映射，从而实现硬件加速和端到端的激光点云实现。本申请通过硬件ASIC加速解决LiDAR点云前处理算法的延时问题，同时，还可解决3D卷积在端侧硬件上耗时长、消耗资源多的问题。
主权项：1.一种ASIC硬件加速和端到端的激光点云实现方法，其特征在于，所述ASIC硬件加速和端到端的激光点云实现方法包括：设计激光点云前处理编码的ASIC，得到LiDAR点云ASA，所述LiDAR点云ASA包括硬体素化、动态体素化和体素特征提取；通过基于NPU芯片的3D稀疏卷积算法，进行硬件映射；通过基于voxel或pillar特征的端到端算法，进行硬件映射，从而实现硬件加速和端到端的激光点云实现。
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百度查询： 湖北芯擎科技有限公司 ASIC硬件加速和端到端的激光点云实现方法及系统
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