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摘要：本发明提出的马赛克式异质结基片芯片集成方法，在同一光学衬底例如硅基片‑二氧化硅衬底上按马赛克方式集成多种不同的光学材料，每种光学材料之间通过晶格匹配工艺或填充材料连接使得其机械结构和光学结构稳定且不产生变形，全芯片集成光学系统开发者可在此基片基础上通过各种刻蚀工艺刻蚀不同的光学器件、通过同一区域反复度穿实现有源器件和无源器件的按需切换，最终实现全芯片集成光学系统的灵活设计和快速加工。
主权项：1.一种马赛克式异质结基片芯片集成方法，其特征在于包括：通过多种制备工艺将不同的光学材料统一集成到同一光学基片上，在同一光学衬底上按马赛克方式集成多种不同的光学材料，通过晶格匹配或材料填充的方式将相邻材料区域连接起来，每种光学材料之间通过晶格匹配工艺或填充材料连接使得其机械结构和光学结构稳定，通过刻蚀工艺和抛光工艺对各种光学材料薄膜进行厚度处理，使其满足标准器件所需顶层厚度和光滑度要求，在此基片基础上通过各种刻蚀工艺刻蚀不同的光学器件、通过同一区域反复度穿实现有源器件和无源器件的按需切换，最终实现全芯片集成光学系统的设计和加工。
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百度查询： 中国人民解放军军事科学院系统工程研究院 马赛克式异质结基片芯片集成方法
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