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摘要：本发明涉及电子元器件的散热技术领域，公开了一种用于多热源器件散热的装置，本发明散热的装置包括基板、多热源器件及散热件，热源器件封装在基板内，多热源器件至少包括三个并列分布的热源器件，其中，至少有两个热源器件封装发热区域的热流密度不同；对应于热流密度最低区域的第一热源器件采用对流散热，其他热源器件散热采用散热件，散热件设置于热源器件与基板之间，散热件为微流道散热装置或和液冷散热装置；本发明解决了现有多热源器件不能均匀发热及现有散热装置不能对具有不同热流密度电子器件进行均匀散热的问题。
主权项：1.一种用于多热源器件散热的装置，包括基板、多热源器件及散热件，所述热源器件封装在所述基板上，其特征在于：所述多热源器件至少包括三个并列分布的热源器件，其中，至少有两个所述热源器件封装发热区域的热流密度不同；对应于热流密度最低区域的第一热源器件采用对流散热，其他热源器件采用散热件散热，所述散热件设置于热源器件与所述基板之间，所述散热件为微流道散热装置或和液冷散热装置；所述第一热源器件为普通芯片，所述普通芯片封装在所述基板上；还包括进流管、回流管、泵和液箱，泵用于抽取液箱内的液体；进流管的一端与泵连接，进流管的另一端与微流道散热装置或和液冷散热装置的一端连接；回流管的一端与微流道散热装置或和液冷散热装置的另一端连接，回流管的另一端与液箱连接。
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百度查询： 长沙安牧泉智能科技有限公司 一种用于多热源器件散热的装置
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