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摘要：本发明揭示众多具体实例。其中许多关于在诸如印刷电路板的工件中形成通孔的方法。一些具体实例关于用于借由在间接地烧蚀例如印刷电路板的电导体结构之前使镭射能量在空间上贯穿该电导体的一区分配而间接地烧蚀该区的技术。其他具体实例关于用于在时间上划分镭射脉冲、调变镭射脉冲内的光学功率等的技术。
主权项：1.一种在包含介电结构及金属结构的工件的该金属结构内形成开口的方法，其中形成于该金属结构中的该开口暴露该介电结构的一部分，所述方法包含：扫描引导至该工件上的镭射能量的光束，使得该镭射能量的该光束入射于该金属结构上，其中该扫描包括通过将该镭射能量传递到扫描图案的多个光点位置中的每个扫描图案来按顺序寻址该扫描图案的该多个光点位置，使得该多个光点位置的连续寻址光点位置对中的光点位置的中心之间的距离大于该多个光点位置的空间上相邻光点位置对中的光点位置的中心之间的距离；在扫描该镭射能量期间，加热该金属结构的区域并且汽化与该金属结构的经加热的该区域相邻的该介电结构；以及仅在该多个光点位置中的所有光点位置均已被寻址之后，才在经汽化的该介电结构的压力的影响下从该工件逐出该金属结构的经加热的该区域。
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百度查询： 伊雷克托科学工业股份有限公司 镭射加工设备、其操作方法以及使用其加工工件的方法
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