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摘要：本发明属于半导体光刻机技术领域，具体涉及一种应用于全场曝光机的调平对位方法，采用三组测距传感器，首先测量晶圆与掩膜版之间的三个间距，基于三个间距设计公式计算晶圆相对于掩膜版的倾斜角，基于所测的倾斜角数值调整运动台使晶圆与圆模板平行；之后基于景深相机拍摄掩膜版与晶圆上的对准标记，基于对准标记调整运动台使晶圆与掩模板完成完全对准。本发明的调平对位方法以掩膜版为基准，通过运动台配合位置传感器进行主动调节，更可根据实际的光刻效果进行定量补偿。相比被动的楔形误差补偿方式具有更高的精度和可操作性。
主权项：1.一种应用于全场曝光机的调平对位方法，其特征在于，所述调平对位方法基于调平对位装置完成，所述调平对位装置包括带动用于安装晶圆的晶圆吸盘进行X、Y、Z、RX、RY以及RZ方向运动的运动台；所述曝光机上相对所述晶圆吸盘设置有掩膜版安装台以及安装在所述晶圆吸盘上朝向掩膜版安装位的三组测距传感器；所述调平对位方法包括以下步骤：S101:调整所述运动台，带动所述晶圆吸盘上的晶圆靠近所述掩膜版安装台上的掩膜版；至所述晶圆处于各所述测距传感器的量程中；S102:读取所述晶圆与所述掩膜版之间的三组间距读数记为d1、d2以及d3；则所述晶圆所要调整的角度Rx和Ry基于以下公式计算： S103:根据所述Rx和Ry，控制所述运动台对所述晶圆吸盘进行RX方向和RY方向的运动，至所述d1、d2和d3的差值达到预设目标；S104:控制所述运动台带动所述晶圆吸盘进行Z方向的运动，调整所述晶圆与所述掩膜版的间距至曝光工作距离；S105:控制所述运动台带动所述晶圆吸盘进行X轴、Y轴及Z轴方向的运动，使安装在掩膜版安装台上的掩膜版的对准标记以及晶圆上的对准标记处于所述曝光机的对准相机的景深中，基于对准相机拍摄所述掩膜版上的对准标记及所述晶圆上的对准标记，得出所述掩膜版的位置参数以及晶圆的位置参数，计算所述掩膜版的位置参数以及晶圆的位置参数之间的差值；S106:控制所述运动台带动所述晶圆吸盘进行X、Y及RZ方向的运动，消除或减少所述差值。
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