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摘要：本申请属于热封领域，尤其涉及一种热熔焊接组件及热熔焊接装置，该热熔焊接组件通过在热压面上设置负压吸附口和第一定位槽，在上膜治具的载膜面上设置第一定位凸起，可在封装膜上设置与载膜面上的第一定位凸起对应的第一定位孔，使用时，先通过封装膜上的第一定位孔和载膜面上的第一定位凸起相互配合，将封装膜定位在上铝膜治具上的载膜面上，手持上膜治具的手持部，将载膜面上的第一定位凸起和热压面上的第一定位槽进行配合定位，载膜面和热压面贴合后，对热封头内的气腔抽真空，利用热压面上的负压吸附口将封装膜吸附固定，然后撤下上铝膜治具，由此可保证封装膜与热封头之间的定位精度，使得热熔焊接装置能够对产品进行精确定位焊接。
主权项：1.一种热熔焊接组件，其特征在于，包括：定位座100，具有用于定位产品20的固定位101；热封头200，具有用于接触封装膜10的热压面201，所述热封头200内设置有气腔，所述热封头200上设置有与所述气腔连通并用于连接负压源的接口202，所述热压面201上设置有与所述气腔连通的负压吸附口2011，所述热压面201上还设置有第一定位槽2012；以及上膜治具300，包括相互连接的手持部310和承载部320，所述承载部320上具有载膜面321，所述载膜面321上设置有与所述第一定位槽2012适配的第一定位凸起322。
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百度查询： 湖南元景智造科技有限公司 热熔焊接组件及热熔焊接装置
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