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摘要：实用新型公开了电路板的内层线路导通结构，包括电路板主体，电路板主体顶部插接有防护头，防护头底部固定连接有密封块，密封块底部固定连接有定位块，电路板主体内部固定连接有通孔，通孔一侧固定连接有盲孔，盲孔一侧固定连接有埋孔，通孔内部固定连接有绝缘层，绝缘层一侧固定连接有干燥层，干燥层一侧固定连接有阻焊油墨，阻焊油墨一侧设置有线路孔，线路孔内部固定连接有连接杆，本实用新型通过对电路板的内层线路导通结构，具有结构设计合理、除湿、隔尘等优点，从而有效地解决了现有装置出现的问题和不足。
主权项：1.电路板的内层线路导通结构，包括电路板主体1，其特征在于：所述电路板主体1顶部插接有防护头2，所述防护头2底部固定连接有密封块3，所述密封块3底部固定连接有定位块4，所述电路板主体1内部固定连接有通孔5，所述通孔5一侧固定连接有盲孔6，所述盲孔6一侧固定连接有埋孔7，所述通孔5内部固定连接有绝缘层8，所述绝缘层8一侧固定连接有干燥层9，所述干燥层9一侧固定连接有阻焊油墨10，所述阻焊油墨10一侧设置有线路孔11，所述线路孔11内部固定连接有连接杆12，所述连接杆12外壁固定连接有绝缘板13，所述定位块4内部设置有第一对接孔14，所述第一对接孔14一侧固定连接有第二对接孔15。
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百度查询： 广州庆昌电子有限公司 电路板的内层线路导通结构
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