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摘要：本实用新型公开了一种链路间高可靠软搭接电桥结构，属于雷达通信技术领域，该电桥结构包括搭接片，搭接片的中部隆起形成圆拱，圆拱的底部两侧向外延伸形成第一焊接片和第二焊接片，其中：搭接片的厚度范围为0.04mm至0.05mm；搭接片的宽度范围为0.4mm至0.6mm；搭接片的长度范围为2.5mm至6mm；圆拱的弓高范围为0.4mm至0.5mm；搭接片采用无氧铜带材料或铍青铜材料制成。与现有结构相比，该搭接片可以实现电缆组件与电路板间具有高度差的焊接，起到错位搭接以及温度自补偿作用，其弓高、宽度、厚度均可根据需要连接的产品做相应的变化，该结构通过吸收焊接过程中由于温度发生变化时产生的热应力，保证焊点的质量的同时提高天线组件的可靠性。

主权项：1.一种链路间高可靠软搭接电桥结构，其特征在于，包括搭接片（1），所述搭接片（1）的中部隆起形成圆拱（101），圆拱（101）的底部两侧向外延伸形成第一焊接片（102）和第二焊接片（103），其中：所述搭接片（1）的厚度范围为0.04mm至0.05mm；所述搭接片（1）的宽度范围为0.4mm至0.6mm；所述搭接片（1）的长度范围为2.5mm至6mm；所述圆拱（101）的弓高范围为0.4mm至0.5mm；所述搭接片（1）采用无氧铜带材料或铍青铜材料制成；还包括射频电缆组件（2）、底座（3）、电路板（4）、阵列天线（5）和紧固螺钉（6），其中：所述阵列天线（5）通过紧固螺钉（6）固定在底座（3）上；所述电路板（4）安装在阵列天线（5）上，电路板（4）与射频电缆组件（2）之间通过搭接片（1）连接，搭接片（1）的第一焊接片（102）连接电路板（4）的焊接板（401），搭接片（1）的第二焊接片（103）连接射频电缆组件（2）的导体内芯（201）；所述第一焊接片（102）和第二焊接片（103）之间的高度差（H）范围为0.5mm至4mm；所述底座（3）的边缘对称设置有连接孔（301），底座（3）的中部凸起形成定位台（302），定位台（302）上设置有安装射频电缆组件（2）用的导线孔（303），定位台（302）上还设置有安装紧固螺钉（6）用的安装孔（304）；所述射频电缆组件（2）的电缆（202）安装在导线孔（303）内，射频电缆组件（2）的末端设置有连接器（203）；所述电路板（4）的前端设置有安装螺钉用的固定孔（402），电路板（4）靠近射频电缆组件（2）的位置设置有一排散热孔（403）；所述阵列天线（5）由端面（501）、主体（502）和天线体（503）组成，其中：多个天线体（503）对称布置在主体（502）两侧；主体（502）的底部设置有台阶（504）；所述端面（501）和主体（502）组成的L型结构上开设有L型长槽（505）；所述端面（501）上开设有连接用定位孔（506）。

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