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摘要：被构造用于实现更高功率的晶体管可使用并联耦合的多个晶体管管芯来构造。这种使功率和热量分布在多个晶体管管芯上的方式可使得每个晶体管管芯能够被制造得更小，这能够有助于提高成品率。对于诸如碳化硅SiC之类的新兴技术而言尤其如此。用于进行功率转换的功率模块可能在封装件中需要多个这些多管芯晶体管。公开了一种容纳多管芯功率模块所需的众多连接部的封装件。该封装件利用引线框架来提供三维夹层结构，其中，多个管芯被定位在两个直接键合铜DBC衬底之间。
主权项：1.一种微电子封装件100，所述微电子封装件包括：上部直接键合金属DBM衬底110；下部DBM衬底120，所述下部DBM衬底与所述上部DBM衬底110对准并与其间隔开，所述下部DBM衬底120和所述上部DBM衬底110限定所述微电子封装件的在所述下部DBM衬底120与所述上部DBM衬底120之间的内部106，上部管芯组140，所述上部管芯组在所述微电子封装件100的所述内部耦合到所述上部DBM衬底110；下部管芯组141，所述下部管芯组在所述微电子封装件100的所述内部106耦合到所述下部DBM衬底120；和引线框架130，所述引线框架从所述微电子封装件100的所述内部106外侧延伸到所述微电子封装件100的所述内部106内侧；所述引线框架130包括：信号接片和输出接片，所述信号接片具有耦合到所述上部管芯组140的多个朝上夹片150以及耦合到所述下部管芯组141的多个朝下夹片151；所述输出接片具有耦合到所述上部DBM衬底110和所述下部DBM衬底120的双向夹片132。
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百度查询： 半导体元件工业有限责任公司 用于微电子器件的夹层封装件
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