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摘要：本发明公开了一种半导体芯片刷锡膏植锡珠装置，包括机箱，所述机箱上设置有保护罩，所述机箱上端面形成一个安装面，所述保护罩外安装有操控终端；植锡球模块，安装在所述安装面上，所述植锡球模块的底部安装有植锡珠钢网；刷锡膏或助焊剂模块，与所述植锡球模块并排安装在所述安装面上，所述刷锡膏或助焊剂模块上安装有印刷钢网。本发明解决了传统钢网植锡球依赖人工控制而质量不稳定的问题，为钢网植锡球提供了一种全新的、质量稳定可靠的方案。通过在同一设备系统中集成刷锡膏和植锡球的功能，以及锡珠循环供给与钢网植球的在线设计理念，能够直接进入回流焊进行焊接，极大地提高了生产效率和产品质量。
主权项：1.一种半导体芯片刷锡膏植锡珠装置，其特征在于，包括：机箱1，所述机箱1上设置有保护罩2，所述机箱1上端面形成一个安装面，所述保护罩2外安装有操控终端4；植锡球模块6，安装在所述安装面上，所述植锡球模块6的底部安装有植锡珠钢网72；刷锡膏或助焊剂模块5，与所述植锡球模块6并排安装在所述安装面上，所述刷锡膏或助焊剂模块5上安装有印刷钢网57；在线式对接导轨3，安装在所述植锡球模块6以及刷锡膏或助焊剂模块5的底部，用于将定位可负压治具板32输送至植锡球模块6或刷锡膏或助焊剂模块5的底部。
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