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摘要：本发明涉及一种低介低损耗硅酸镁体系微波介质陶瓷及其低温制备方法。本发明以Mg2SiO4陶瓷为基体，采用Mg2+非化学计量改性，CaTiO3调节温度稳定性以及LiF降低烧结温度，通过传统固相反应法合成了Mg2.1SiO4.1‑xCaTiO3‑yLiF的多相复合微波介质陶瓷，其中x＝0.09～0.13，y＝0.05～0.25。多相复合使制备出的Mg2.1SiO4.1‑xCaTiO3‑yLiF具备低的介电常数、低的介电损耗和接近零的谐振频率温度系数，并且降低了陶瓷样品的烧结温度。本发明可以为LTCC技术制备高频通讯用组件提供一种备选材料，具有广阔的应用前景。
主权项：1.一种低介低损耗硅酸镁体系微波介质陶瓷的低温制备方法，其特征在于，具体步骤如下：1一次球磨：将MgO和SiO2按比例混合后进行湿法球磨得到混合浆料S1，将CaCO3和TiO2按比例混合后进行湿法球磨得到混合浆料S2，其中球磨时间控制在12～16h；2一次烘干：将混合浆料S1和混合浆料S2分别置入烘箱中烘干至恒重，得到干燥的混合料S1和混合料S2；3预烧：将混合料S1过120～200目标准筛分散后在高温炉中进行预烧，合成Mg2.1SiO4.1化合物粉末；将混合料S2过120～200目标准筛分散后在高温炉中进行预烧，合成CaTiO3化合物粉末；4二次球磨：将Mg2.1SiO4.1、CaTiO3和LiF化合物粉末按比例配好进行湿法球磨形成混合物浆料S3，其中球磨时间控制在4～6h；5二次烘干：将混合物浆料S3置于烘箱中烘干至恒重，得到Mg2.1SiO4.1-xCaTiO3-yLiF混合物粉末；6造粒：将Mg2.1SiO4.1-xCaTiO3-yLiF混合物粉末过120～200目的标准筛后加入粘合剂，利用玛瑙研钵研磨并混合均匀，获得压制成型用粉末；7压制成型：将压制成型用粉末压制成陶瓷生胚；8排胶烧结：将陶瓷生胚放入高温炉中，按一定的升温速率升温到550～700℃，再进行保温以排除粘合剂，保温时间为2～3h，然后再按照相同的升温速率升高温度为850～1000℃，保温时间为3～4h，最后按一定的降温速率降至200～300℃后随炉自然冷却。
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百度查询： 西北工业大学 低介低损耗硅酸镁体系微波介质陶瓷及其低温制备方法
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