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摘要：本发明公开一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，属于PCB镀金领域；一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺包括：清洗PCB，并在PCB表面涂布光敏掩膜剂，形成掩膜层；采集掩膜层图像，并利用U‑Net模型对掩膜层图像进行分析，实现缺陷识别检测；对经检测无掩膜层缺陷的PCB进行镀金，得到PCB镀金板；通过在掩膜层缺陷检测过程中引入U‑Net模型来分析图像，并识别掩膜层中的气泡、褶皱等缺陷，避免带有缺陷掩膜层的PCB流入镀金工序，造成镀金层渗透或不均匀。
主权项：1.一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1，清洗PCB，并在PCB表面涂布光敏掩膜剂，形成掩膜层；S2，采集掩膜层图像，并利用U-Net模型对掩膜层图像进行分析，实现缺陷识别检测；S3，对经检测无掩膜层缺陷的PCB进行镀金，得到PCB镀金板。
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权利要求：
百度查询： 广德瓯科达电子有限公司 一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺
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