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一种适用于高台阶基底的光刻胶涂布方法 

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摘要:本申请公开了一种适用于高台阶基底的光刻胶涂布方法,包括步骤:S1.将待涂布光刻胶的基底放置于晶圆载台,晶圆载台保持第一转速v1,v1≥1500转分钟,向基底表面喷淋稀释剂,喷淋时间为t1;S2.将晶圆载台的转速调整至第二转速v2,继续喷淋稀释剂,载台继续旋转时间t2,喷淋的稀释剂体积与步骤S3中喷涂的光刻胶体积之比为1:1~1:5,v2<500转分钟;S3.保持v2转速,向步骤S2的基底表面喷涂光刻胶,喷涂后使晶圆载台保持第三转速v3,使光刻胶自流平,v2<v3;S4.调整晶圆载台的转速至工艺预设转速v4,在基底表面上得到预设厚度的光刻胶层。本发明通过喷淋在基底上的稀释剂改善光刻胶流动性,使得光刻胶层均匀增厚,从而实现高分辨率的光刻工艺。

主权项:1.一种适用于高台阶基底的光刻胶涂布方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.将待涂布光刻胶的基底放置于晶圆载台,所述晶圆载台保持第一转速v1,v1≥1500转分钟,向所述基底表面喷淋稀释剂,喷淋时间为t1,使得所述基底表面润湿;S2.将所述晶圆载台的转速调整至第二转速v2,继续喷淋稀释剂,所述晶圆载台继续旋转时间t2,喷淋的稀释剂的体积与步骤S3中喷涂的光刻胶的体积之比为1:1~1:5,v2<500转分钟;S3.所述晶圆载台保持v2转速,向步骤S2的所述基底表面喷涂光刻胶,喷涂后使所述晶圆载台保持第三转速v3,使光刻胶自流平,v2<v3;S4.调整所述晶圆载台的转速至工艺预设转速v4,在所述基底表面上得到预设厚度的光刻胶层。

全文数据:

权利要求:

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