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摘要：一种大电流低电感功率模块。涉及半导体技术领域。包括底板、外壳和盖板，所述底板上设有：绝缘基板，包括相互间隔设置的上半桥绝缘基板、下半桥绝缘基板、第一金属层、第二金属层和第三金属层；所述第一金属层的一侧位于上半桥绝缘基板的尾部，另一侧伸入所述上半桥绝缘基板内；所述第二金属层的一侧位于下半桥绝缘基板的尾部，另一侧伸入所述下半桥绝缘基板内；所述第三金属层沿上半桥绝缘基板底部区域延伸，一侧位于所述第二金属层的侧部，另一侧位于正、负电极侧部；本发明提升了模块功率密度，降低了模块杂散电感。
主权项：1.一种大电流低电感功率模块，包括底板（100）、外壳和盖板，其特征在于，所述底板（100）上设有：外框、绝缘基板（不等厚）、芯片、Clip（连接桥）；绝缘基板（200），包括相互间隔设置的上半桥绝缘基板（210）、下半桥绝缘基板（220）、第一金属层（230）、第二金属层（240）和第三金属层（250）；所述第一金属层（230）的一侧位于上半桥绝缘基板（210）的尾部，另一侧伸入所述上半桥绝缘基板（210）内；所述第二金属层（240）的一侧位于下半桥绝缘基板（220）的尾部，另一侧伸入所述下半桥绝缘基板（220）内；所述第三金属层（250）沿上半桥绝缘基板（210）底部区域延伸，一侧位于所述第二金属层（240）的侧部，另一侧位于正、负电极侧部；功率芯片（300），设有若干，电性连接在所述上、下半桥绝缘基板上；连接桥（400），设有若干，依次连接所述上半桥绝缘基板（210）、第一金属层（230）、下半桥绝缘基板（220）、第二金属层（240）和第三金属层（250），并形成回路。
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