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摘要：本发明公开一种环形包装盒的底盖封装装置，主要有步进输送带，所述步进输送带上均匀排列有若干支撑柱，且各支撑柱顶部设有托料盘，托料盘上边缘均匀分布有若干凸点。步进输送带前进方向需依次经过超声波焊接区、打孔区、顶料区、卸料区，所述超声波焊接区位于打孔区上方，超声波焊接区中设有由第三气缸驱动的超声波焊接盘；打孔区为位于步进输送带两侧的气动打孔器，气动打孔器由第一气缸驱动上下运行；所述顶料区为位于步进输送带两侧的顶料板，顶料板由第二气缸驱动上下运行；卸料区中设有机械臂。本发明采用步进输送带进行输送，实现环形包装底盖的批量焊接、脱位及卸料，可有效提高生产效率，降低人工成本。

主权项：1.一种环形包装盒的底盖封装装置，具有步进输送带（1），其特征在于：所述步进输送带（1）上均匀排列有若干支撑柱（2），且各支撑柱（2）顶部设有托料盘（3），所述步进输送带（1）前进方向需依次经过超声波焊接区、打孔区、顶料区、卸料区，所述超声波焊接区位于打孔区上方，打孔区为位于步进输送带（1）两侧的气动打孔器（4），所述顶料区为位于步进输送带（1）两侧的顶料板（5），顶料板（5）由第二气缸（51）驱动上下运行，所述气动打孔器（4）由第一气缸（41）驱动上下运行，所述托料盘（3）上边缘均匀分布有若干凸点（31）。

全文数据：一种环形包装盒的底盖封装装置技术领域本发明属于包装生产器械技术领域，尤其涉及一种环形包装盒的底盖封装装置。背景技术环形的塑料包装通常是采用注塑或吹塑成型后，通过胶水粘合底盖，该步骤通常是由人工完成。而目前，超声波焊接技术虽然效果更优于胶水粘合，但针对环形包装的底盖焊接，市面上并没有出现相应的生产流水线，如何对环形包装进行高效地焊接、打孔及脱位卸料，是现阶段需要解决的技术问题。发明内容鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种环形包装盒的底盖封装装置，实现批量焊接及脱位卸料，有利于提高生产效率，降低成本。为解决上述的技术问题，本发明所采用的技术方案是：本发明为一种环形包装盒的底盖封装装置，主要有步进输送带，所述步进输送带上均匀排列有若干支撑柱，且各支撑柱顶部设有托料盘，所述步进输送带前进方向需依次经过超声波焊接区、打孔区、顶料区、卸料区，所述超声波焊接区位于打孔区上方，打孔区为位于步进输送带两侧的气动打孔器，所述顶料区为位于步进输送带两侧的顶料板，顶料板由第二气缸驱动上下运行。本发明的气动打孔器由第一气缸驱动上下运行。本发明的托料盘上边缘均匀分布有若干凸点。本发明的超声波焊接区中设有由第三气缸驱动的超声波焊接盘。本发明的卸料区中设有机械臂。本发明的步进输送带两侧具有废料槽，步进输送带末端下方设有废料容器。本发明的气动打孔器由固定部、连接部及撞击部组成，固定部与撞击部之间通过连接部刚性连接。本发明的连接部呈圆柱形。实施本发明可批量完成环形包装盒底盖焊接、打孔、脱位及卸料等工作，且可以自动收集打孔废料，避免废料影响设备运行，其无需人工操作，可大大提高生产效率，降低生产成本。附图说明：图1是涉及本发明的结构示意图；图2是涉及本发明气动打孔器的结构示意图。具体实施方式：下面结合附图对本发明作进一步的说明。参照图1所示，一种环形包装盒的底盖封装装置，主要有步进输送带1，所述步进输送带1上均匀排列有若干支撑柱2，且各支撑柱2顶部设有托料盘3，支撑柱2与托料盘3用于支撑环形包装及其上方所套设的底座，环形包装在做完卷边处理后，逐个套入托料盘后，环形包装上端会卡在托料盘3上，而后将底盖盖于环形包装的上方，即可进入底盖焊接及打孔流程。具体的，步进输送带1前进方向需依次经过超声波焊接区、打孔区、顶料区、卸料区。其中，超声波焊接区位于打孔区上方，超声波焊接区中设有由第三气缸61驱动的超声波焊接盘6，当支撑柱2移动至超声波焊接区时，第三气缸61驱动超声波焊接盘6下压对底盖进行焊接，使底盖与环形包装合而为一。与此同时，超声波焊接区下方的打孔区对环形包装的两个对称的侧壁进行打孔处理，打孔便于安装环形包装的提手，打孔区为位于步进输送带1两侧的气动打孔器4，气动打孔器4由第一气缸41驱动上下运行，当支撑柱移动到位，步进输送带1停止运行时，第一气缸41驱动气动打孔器4上移，使环形包装侧壁插入气动打孔器4的打孔槽，气动打孔器4通过气泵提供动力源动作，对环形包装进行打孔。为了避免打孔废料影响设备运行，应当增设清废机构，具体是步进输送带1两侧具有废料槽11用于收集打孔后掉落的废料，而步进输送带1末端下方设有废料容器12，当步进输送带1某一段运行至末端并反向向下运行时，废料槽11中的废料会落入废料容器12中收集，所收集的废料还可以熔融后重新使用。另外，如图2所示，气动打孔器4由固定部42、连接部43及撞击部44组成，固定部42与撞击部44之间通过连接部43刚性连接，固定部42供气泵所驱动的打孔棒通过，撞击部44供打孔棒对材料进行穿透后承受撞击力，而连接部则是使撞击部44与固定部42连为一体，保持刚性。为了使废料容易掉落进入废料槽11，则连接部43设计呈圆柱形，打孔后的废料即使受连接部43阻挡，也很容易掉落至下方，进入废料槽11中。经过超声波焊接处理及打孔处理后，环形包装进入顶料区，由于超声波焊接处理使塑料软化，在处理过程中有着下压作用力，容易使底盖粘附于托料盘3上，因此需要对封装好底盖的环形包装做脱位处理。顶料区为位于步进输送带1两侧的顶料板5，顶料板5由第二气缸51驱动上下运行，当封装后的环形包装输送到位后，第二气缸驱动顶料板5上移，从环形包装下方两侧瞬间托起环形包装，使底盖与托料盘3脱离，即可实现环形包装的脱位处理。为了增强底盖的封装强度以及环形包装的整体强度，托料盘3上边缘均匀分布有若干凸点31，可使底盖封装后表面形成若干凸点，可有效增强底盖的封装强度。卸料区中设有机械臂7将脱位后的环形包装吸取输出，机械臂7可采用多轴机械臂，吸取部位优选为吸盘结构，有利于实现多方位的吸取运输动作。上述方案中，为了实现环形包装的批量封装，步进输送带1可进行两到三个托料盘3的运输距离，则超声波焊接盘6与气动打孔器4相应设置两到三个进行批量动作，而顶料板5的宽度也是相对应的适应两到三个环形包装的距离，以此实现批量封装。应当理解的是，本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

权利要求：1.一种环形包装盒的底盖封装装置，主要有步进输送带（1），其特征在于：所述步进输送带（1）上均匀排列有若干支撑柱（2），且各支撑柱（2）顶部设有托料盘（3），所述步进输送带（1）前进方向需依次经过超声波焊接区、打孔区、顶料区、卸料区，所述超声波焊接区位于打孔区上方，打孔区为位于步进输送带（1）两侧的气动打孔器（4），所述顶料区为位于步进输送带（1）两侧的顶料板（5），顶料板（5）由第二气缸（51）驱动上下运行。2.根据权利要求1所述的一种环形包装盒的底盖封装装置，其特征在于：所述气动打孔器（4）由第一气缸（41）驱动上下运行。3.根据权利要求1所述的一种环形包装盒的底盖封装装置，其特征在于：所述托料盘（3）上边缘均匀分布有若干凸点（31）。4.根据权利要求1或2所述的一种环形包装盒的底盖封装装置，其特征在于：所述超声波焊接区中设有由第三气缸（61）驱动的超声波焊接盘（6）。5.根据权利要求1或3所述的一种环形包装盒的底盖封装装置，其特征在于：所述卸料区中设有机械臂（7）。6.根据权利要求1或2所述的一种环形包装盒的底盖封装装置，其特征在于：所述步进输送带（1）两侧具有废料槽（11），步进输送带（1）末端下方设有废料容器（12）。7.根据权利要求6所述的一种环形包装盒的底盖封装装置，其特征在于：所述气动打孔器（4）由固定部（42）、连接部（43）及撞击部（44）组成，固定部（42）与撞击部（44）之间通过连接部（43）刚性连接。8.根据权利要求7所述的一种环形包装盒的底盖封装装置，其特征在于：所述连接部（43）呈圆柱形。

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