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摘要:本发明涉及多用途高精度移载设备及其使用方法,包括工作平台,工作平台上从左至右依次设置有治具工位、料盒工位和晶元工位,位于料盒工位和治具工位之间的工作平台上安装有预置平台;工作平台上还安装有支撑架,支撑架横跨于治具工位、料盒工位和晶元工位上方,支撑架上沿着长度方向安装有Y轴线性导轨,Y轴线性导轨上移动安装有焊头组件;焊头组件将晶元工位上的晶元移载至料盒工位,或者是焊头组件将料盒工位上的芯片移载至治具工位;本发明的移载设备适用于芯片或是晶元的移载,自动化程度高,移载速率和移载效率高,大大助力于芯片或晶元的移载工作,适用性强,用途广,并且,设备整体布局紧凑,占地面积小,实用性佳。
主权项:1.一种多用途高精度移载设备,包括工作平台(1),其特征在于:所述工作平台(1)上从左至右依次设置有治具工位、料盒工位和晶元工位,位于料盒工位和治具工位之间的工作平台(1)上安装有预置平台(11);所述工作平台(1)上还安装有支撑架(5),支撑架(5)横跨于治具工位、料盒工位和晶元工位上方,支撑架(5)上沿着长度方向安装有Y轴线性导轨(4),Y轴线性导轨(4)上移动安装有焊头组件(3);所述工作平台(1)上平行间隔安装有X轴线性导轨一(10)和X轴线性导轨二(13),X轴线性导轨二(13)上移动安装有治具组件(12)构成治具工位,X轴线性导轨一(10)上移动安装有料盒组件(9)构成料盒工位;所述工作平台(1)上安装有晶元旋转移动机构(6),晶元旋转移动机构(6)下方配合安装有顶晶机构(8),构成晶元工位;所述焊头组件(3)的结构为:包括安装于Y轴线性导轨(4)的支撑块(31),支撑块(31)前侧面的下部安装有侧板(33),侧板(33)前侧面中部安装有镜头朝下的相机一(32),位于相机一(32)下方的侧板(33)上安装有光源一(36);位于相机一(32)两侧的侧板(33)前侧面对称安装有立块(34),单个立块(34)前侧面均安装有线性加旋转致动器(35),线性加旋转致动器(35)的输出端均朝下并在端部安装有吸嘴;两个吸嘴分别为吸嘴一(37)和吸嘴二(38);所述吸嘴二(38)底面的中部设置有框型的内凹结构(381),内凹结构(381)底面开有与外部气源相通的气孔(382)。
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百度查询: 恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司 多用途高精度移载设备及其使用方法
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