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摘要：本发明公开了一种真空电极，包括第一外导体、第二外导体、内导体、陶瓷窗和法兰，所述第一外导体和第二外导体均有中心带有空心腔体的圆柱体结构，所述第二外导体的下端与第一外导体的上端套接并焊接固定形成整个外导体；所述陶瓷窗的中心设有空心腔体，其外周面焊接固定于所述第二外导体靠近所述第一外导体的一端的空心腔体内；所述内导体的上端置于第二外导体的空心腔体内，且下端依次从所述陶瓷窗的空心腔体内穿入至所述第一外导体的空心腔体内，且所述内导体的中部外侧面与所述陶瓷窗焊接固定；所述法兰焊接固定于所述第二外导体的上端面上。该真空电极能够达到超高真空要求，并且具有高导热、高导电、无磁性等特性。

主权项：1.一种真空电极，其特征在于:包括第一外导体1、第二外导体2、内导体3、陶瓷窗5和法兰6，所述第一外导体和第二外导体均有中心带有空心腔体的圆柱体结构，所述第二外导体的下端与第一外导体的上端套接并焊接固定形成整个外导体；所述陶瓷窗的中心设有空心腔体，其外周面焊接固定于所述第二外导体靠近所述第一外导体的一端的空心腔体内；所述内导体的上端置于第二外导体的空心腔体内，且下端依次从所述陶瓷窗的空心腔体内穿入至所述第一外导体的空心腔体内，且所述内导体的中部外侧面与所述陶瓷窗焊接固定；所述法兰焊接固定于所述第二外导体的上端面上；所述第一外导体为不锈钢材质制成；所述第二外导体为无氧铜制成，所述内导体为铍青铜制成，所述陶瓷窗为氧化铝陶瓷制成，至少包括95瓷、99瓷和蓝宝石其中之一；所述第一外导体和第二外导体之间，陶瓷窗和第二外导体之间，陶瓷窗与内导体之间，以及法兰和第二外导体之间通过钎焊一次进炉焊接固定，所述真空电极经焊接后检漏，真空漏率小于10-10Pa*LS。

全文数据：真空电极技术领域本发明涉及一种真空电极，尤其涉及一种高功率、高导热以及无磁性的真空电极。背景技术真空电极又叫做真空点馈通，真空穿通密封件。作为一种可以穿过真空腔壁，将大气端的各种电功率、电讯号等传输到真空室内部的密封装置，广泛应用于电真空器件。然而由于其超高的陶瓷封接技术要求，限制了其材料的应用，进而限制了其在一些有特殊要求器件上的应用。例如，普通的真空电极为了保证陶瓷封接的可靠性，大多采用可伐合金作为外导体与内导体。而实际中可伐合金含有铁、钴、镍等磁性元素，对有特殊要求无磁性的器件有一定的干扰性,而且其导热性能较差。采用其他合金，不容易保证封接的可靠性。常用的真空电极采用Al2O3陶瓷，其导热性能较差，对于大功率应用有所限制。发明内容为了克服上述缺陷，本发明提供了一种真空电极，不仅高功率、高导热，而且无磁性，大大拓宽了普通真空电极的应用范围。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种真空电极，包括第一外导体、第二外导体、内导体、陶瓷窗和法兰，所述第一外导体和第二外导体均有中心带有空心腔体的圆柱体结构，所述第二外导体的下端与第一外导体的上端套接并焊接固定形成整个外导体；所述陶瓷窗的中心设有空心腔体，其外周面焊接固定于所述第二外导体靠近所述第一外导体的一端的空心腔体内；所述内导体的上端置于第二外导体的空心腔体内，且下端依次从所述陶瓷窗的空心腔体内穿入至所述第一外导体的空心腔体内，且所述内导体的中部外侧面与所述陶瓷窗焊接固定；所述法兰焊接固定于所述第二外导体的上端面上。作为本发明的进一步改进，所述内导体的下端的半径小于其上端的半径，该内导体上端突出下端的部分形成台阶，该台阶与所述陶瓷窗的上端面配合连接并焊接固定。作为本发明的进一步改进，所述台阶上设有焊接垫片。作为本发明的进一步改进，所述第一外导体为不锈钢材质制成，具有较好的耐磨性；所述第二外导体为无氧铜制成，具有高导热的特性。作为本发明的进一步改进，所述内导体为铍青铜制成，为真空电极提供真空部分电子导体。作为本发明的进一步改进，所述焊接垫片为无氧铜材料制成，作为附着零件使用。作为本发明的进一步改进，所述陶瓷窗为氧化铝陶瓷制成，至少包括95瓷、99瓷和蓝宝石其中之一，能够有效隔绝真空电极的真空导电和设备金属外壳的短路。作为本发明的进一步改进，所述第一外导体和第二外导体之间，陶瓷窗和第二外导体之间，陶瓷窗与内导体之间，以及法兰和第二外导体之间通过钎焊一次进炉焊接固定。本发明的有益效果是：该真空电极能够达到超高真空要求，并且具有高导热、高导电、无磁性等特性。附图说明图1为本发明结构示意图；图2为图1剖面结构示意图；图3为本发明整个外导体结构示意图；图4为本发明内导体结构示意图。结合附图，作以下说明：1——第一外导体；2——第二外导体；3——内导体；4——垫片；5——陶瓷窗；6——法兰。具体实施方式以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。参阅图1-4，为本发明所述的一种真空电极，包括第一外导体1、第二外导体2、内导体3、陶瓷窗5和法兰6，所述第一外导体和第二外导体均有中心带有空心腔体的圆柱体结构，所述第二外导体的下端与第一外导体的上端套接并焊接固定形成整个外导体；所述陶瓷窗的中心设有空心腔体，其外周面焊接固定于所述第二外导体靠近所述第一外导体的一端的空心腔体内；所述内导体的上端置于第二外导体的空心腔体内，且下端依次从所述陶瓷窗的空心腔体内穿入至所述第一外导体的空心腔体内，且所述内导体的中部外侧面与所述陶瓷窗焊接固定；所述法兰焊接固定于所述第二外导体的上端面上。其中，所述内导体的下端的半径小于其上端的半径，该内导体上端突出下端的部分形成台阶，该台阶上设有焊接垫片4，该台阶通过焊件垫片与所述陶瓷窗的上端面配合连接并焊接固定。优选的，所述第一外导体为不锈钢材质制成，具有较好的耐磨性；所述第二外导体为无氧铜制成，具有高导热的特性；所述内导体为铍青铜制成，为真空电极提供真空部分电子导体；所述焊接垫片为无氧铜材料制成，作为附着零件使用；所述陶瓷窗为氧化铝陶瓷制成，至少包括95瓷、99瓷和蓝宝石其中之一，能够有效隔绝真空电极的真空导电和设备金属外壳的短路；所述第一外导体和第二外导体之间，陶瓷窗和第二外导体之间，陶瓷窗与内导体之间，以及法兰和第二外导体之间通过钎焊一次进炉焊接固定。该真空电极采用无氧铜与不锈钢组合而成的外导体，既能保证螺纹的耐磨性又能提高外导体的导热性；采用无磁性的铍青铜和无氧铜作为内外导体，避免了磁性元素对器件的磁场干扰；采用钎焊一次进炉，简化了工艺要求，避免多次焊接造成焊缝漏气以及其他的不确定因素。另外，内导体可采用不锈钢镀银，使其导电能力得到提升。陶瓷窗也可采用碳化硅、氧化铍等材料，满足其个别有特殊要求的器件。该真空电极经焊接后检漏，真空漏率小于10-10Pa*LS。由此可见，该真空电极能够达到超高真空要求，并且具有高导热、高导电、无磁性等特性。

权利要求：1.一种真空电极，其特征在于：包括第一外导体1、第二外导体2、内导体3、陶瓷窗5和法兰6，所述第一外导体和第二外导体均有中心带有空心腔体的圆柱体结构，所述第二外导体的下端与第一外导体的上端套接并焊接固定形成整个外导体；所述陶瓷窗的中心设有空心腔体，其外周面焊接固定于所述第二外导体靠近所述第一外导体的一端的空心腔体内；所述内导体的上端置于第二外导体的空心腔体内，且下端依次从所述陶瓷窗的空心腔体内穿入至所述第一外导体的空心腔体内，且所述内导体的中部外侧面与所述陶瓷窗焊接固定；所述法兰焊接固定于所述第二外导体的上端面上。2.根据权利要求1所述的真空电极，其特征在于：所述内导体的下端的半径小于其上端的半径，该内导体上端突出下端的部分形成台阶，该台阶与所述陶瓷窗的上端面配合连接并焊接固定。3.根据权利要求2所述的真空电极，其特征在于：所述台阶上设有焊接垫片4。4.根据权利要求3所述的真空电极，其特征在于：所述第一外导体为不锈钢材质制成；所述第二外导体为无氧铜制成。5.根据权利要求3所述的真空电极，其特征在于：所述内导体为铍青铜制成。6.根据权利要求3所述的真空电极，其特征在于：所述焊接垫片为无氧铜材料制成。7.根据权利要求1所述的真空电极，其特征在于：所述陶瓷窗为氧化铝陶瓷制成，至少包括95瓷、99瓷和蓝宝石其中之一。8.根据权利要求1所述的真空电极，其特征在于：所述第一外导体和第二外导体之间，陶瓷窗和第二外导体之间，陶瓷窗与内导体之间，以及法兰和第二外导体之间通过钎焊一次进炉焊接固定。

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