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摘要：本发明公开一种电子设备，所公开的电子设备包括热源器件、散热件和导热装置，导热装置为变形导热装置；在热源器件的实际温度大于第一温度阈值的情况下，导热装置变形至连接热源器件与散热件的状态，以使热源器件通过导热装置向散热件导热；在实际温度小于或等于第一温度阈值的情况下，导热装置变形至与热源器件分离的状态，和或，导热装置变形至与散热件分离的状态，或者，导热装置的与热源器件相连的第一部分与导热装置的与散热件相连的第二部分分离。上述方案可以解决相关技术中电子设备采用热传导方式散热时，在对散热和加热要求都较高的电子设备中至少有一设计方向将被限制而导致散热性能或加热性能较低的问题。
主权项：1.一种电子设备，其特征在于，包括热源器件100、散热件200和导热装置300，所述导热装置300为变形导热装置；所述导热装置300包括第一导热件310、导热支架360和变形体330，所述导热支架360的第一端与所述散热件200连接，所述导热支架360的第二端邻近所述热源器件100、且与所述热源器件100间隔设置，所述第一导热件310通过所述变形体330连接于所述热源器件100；在所述热源器件100的实际温度大于第一温度阈值的情况下，所述变形体330变形驱动所述第一导热件310运动，以使所述第一导热件310连接于所述热源器件100与所述导热支架360的第二端之间，所述热源器件100的热量依次通过所述第一导热件310、所述导热支架360传递至所述散热件200；在所述实际温度小于或等于所述第一温度阈值的情况下，所述变形体330驱动所述第一导热件310与所述热源器件100分离，和或驱动所述第一导热件310与所述导热支架360的第二端分离。
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