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摘要：本发明涉及曲面陶瓷板及其陶瓷热弯工艺。曲面陶瓷板的底釉配方按重量份由以下原料组份组成：熔块A25～60份，熔块B10～70份，硅酸锆10～15份，高岭土5～10份，固定剂10～20份，甲基0.2～0.4份，三聚磷酸钠0.4～0.6份；曲面陶瓷板的透明保护釉配方按重量份由以下原料组份组成：亮光透明熔块30～90份，哑光透明熔块5～90份，高岭土4～10份，甲基0.2～0.4份，三聚磷酸钠0.3～0.5份；曲面陶瓷板的陶瓷热弯工艺，包括：⑴粉料制备；⑵压制成形；⑶坯体干燥；⑷一次素坯烧成；⑸除尘加热；⑹底釉喷施；⑺釉面干燥；⑻图案装饰；⑼砖坯加热；⑽施保护釉；⑾热弯烧成，得成品曲面陶瓷板。

主权项：1.一种曲面陶瓷板的陶瓷热弯工艺，其特征在于，包括以下步骤：⑴粉料制备，按配方原料比例配料球磨制浆，并进行喷雾制粉，制得坯体粉料并储存陈腐待用；⑵压制成形，将制得的粉料送入压机进行压制，得到陶瓷生坯，生坯厚度控制为6～10mm，宽度控制为600～1750mm，长度控制为1200～3500mm；⑶坯体干燥，将成型后的陶瓷生坯送入辊道窑进行干燥；⑷一次素坯烧成，将干燥后的坯体送入辊道窑烧成，烧成温度为1100～1200℃，素烧后的瓷质坯强度控制为45～55Mpa；⑸除尘加热，将素烧后的瓷质砖坯进行表面除尘，送入红外干燥窑进行加热得到具有一定温度的素烧瓷质坯，经加热后素烧瓷质坯温度控制为65～150℃，加热时间6～9min；⑹底釉喷施，对加热后的素烧瓷质坯进行底釉高压喷施装饰，底釉喷施压力为6～15bar，底釉比重1.50±0.02，施釉量300～400gm2，底釉釉浆的平均粒径D50控制为6～8μm，底釉光泽度控制为6～10°；⑺釉面干燥，对施底釉后的砖坯进行红外线干燥，干燥温度为120～240℃，干燥时间3～5min；⑻图案装饰，按产品效果需要进行图案装饰；⑼砖坯加热，将图案装饰后的砖坯进行加热处理，加热方式为电红外加热或火焰灼烧加热，加热温度为150～300℃，加热时间8～15min，上述砖坯经加热后温度控制为70～120℃，确保装饰图案完全干燥；⑽施保护釉，对加热后的砖坯进行透明保护釉高压喷施装饰，透明保护釉喷洒压力为8～15bar，透明保护釉比重为1.30～1.60，施釉量120～400gm2，透明保护釉的平均粒径D50控制为6～8μm，透明保护釉的光泽度控制为10～95°；⑾热弯烧成，将施透明保护釉的瓷质砖坯送入梭式窑炉中进行烧制，热弯温度控制为900～950℃，烧成时间为350～500min，获得曲面陶瓷板半成品，对曲面陶瓷板半成品进行抛光或不抛光磨边，最终得到成品曲面陶瓷板。

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