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镀膜晶片校正设备 

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摘要:本发明公开了镀膜晶片校正设备,包括用于放置待镀膜晶片的校正板以及用于倾斜校正板从而使晶片沿板身向下滑落的抬升机构,所述校正板上设置有位于晶片滑落轨迹上的定位部,所述定位部的定位面正对晶片,所述晶片在滑落过程中与定位部的定位面紧密贴合。本发明将晶片布置在校正板上,通过设置抬升机构使校正板板身倾斜,从而让晶片沿板身向下滑落,在滑落过程中与正对晶片设置的定位部紧密贴合在一起,保证所有晶片之间距离固定,使得后续压电晶片上的镀膜位置相同。

主权项:1.镀膜晶片校正设备,其特征在于,包括用于放置待镀膜晶片的校正板(3)以及用于倾斜校正板(3)从而使晶片沿板身向下滑落的抬升机构,所述校正板(3)上设置有位于晶片滑落轨迹上的定位部,所述定位部的定位面正对晶片,所述晶片在滑落过程中与定位部的定位面紧密贴合;所述校正板(3)上开设有容置槽供待镀膜的晶片放入其中,所述定位部设置在容置槽内;所述校正板(3)为水平固定在箱体(1)上的方形板;沿校正板(3)的对角线方向,校正板(3)的一角端与箱体(1)铰接,校正板(3)的另一角端与抬升机构固定连接;所述抬升机构上设置有在抬起校正板(3)后启动的振动模块;所述箱体(1)上开设有安装槽供伸缩杆(2)装入其中,伸缩杆(2)的杆端与校正板(3)板身固定连接,所述伸缩杆(2)即为抬升机构;所述安装槽内固定有振动座(4),伸缩杆(2)安装在振动座(4)上,所述振动座(4)即为振动模块;所述校正板(3)包括自上而下层叠布置的上溅射镀膜板(32)、定位板(33)以及下溅射镀膜板(34),所述容置槽开设在定位板(33)上;所述上溅射镀膜板(32)和下溅射镀膜板(34)的板身上开设有与容置槽位置对应的溅射镀膜孔,且上溅射镀膜板(32)以及下溅射镀膜板(34)上的溅射镀膜孔形状关于定位板(33)镜像对称。

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