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大功率激光芯片测试老化夹具 

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摘要:本发明涉及测试和老化设备技术领域,特别涉及大功率激光芯片测试老化夹具,散热基座上固定有定位片,定位片上放置有激光芯片,散热基座上还设置有控温电路板,控温电路板上方设置有加电电路板,加电电路板与激光芯片电连接,加电电路板连接于测试老化设备内的电源,定位片上设置有定位槽,激光芯片定位放置于定位槽内,加电电路板一端设置有加电电极,加电电极与激光芯片电连接,控温电路板上设置有热敏电阻。与现有技术相比,本发明的大功率激光芯片测试老化夹具只需调整定位片的定位槽和加电电路板的加电电极,即可实现对不同规格的激光芯片进行测试老化,通用性增强,便于激光芯片的装夹与生产流转,利于提高生产效率。

主权项:1.大功率激光芯片测试老化夹具,其特征在于,包括散热基座,所述散热基座上固定有定位片,定位片上放置有激光芯片,所述散热基座上还设置有控温电路板,所述控温电路板上方设置有加电电路板,加电电路板与激光芯片电连接,加电电路板连接于测试老化设备内的电源,用于对激光芯片加电,所述加电电路板上方设置有加电压块,用于压紧加电电路板与激光芯片,所述控温电路板、加电电路板、加电压块通过紧定螺丝固定于散热基座上,所述激光芯片通过加电压块固定于定位片内;所述定位片上设置有定位槽,所述激光芯片定位放置于定位槽内,所述加电电路板一端设置有加电电极,所述加电电极与激光芯片电连接;所述散热基座上开设有电阻封装槽,所述控温电路板上设置有热敏电阻,热敏电阻封装于电阻封装槽内;所述控温电路板包括控温基板,所述热敏电阻设置于控温基板下表面一端;所述加电电路板包括加电基板,所述加电电极设置于加电基板一端,所述加电基板的一面设置有第二PCB引线,第二PCB引线的一端与加电电极电连接,另一端引出至加电电路板的PAD位,PAD位与测试老化设备内的探针接触。

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