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摘要：公开了一种晶片检查系统。根据某些实施例，该系统包括电子检测器，该电子检测器包括用以检测从晶片发射的二次电子或背散射电子SEBSE的电路。电子束系统还包括电流检测器，该电流检测器包括用以检测来自晶片的电子束感应电流EBIC的电路。该电子束系统还包括控制器，该控制器具有一个或多个处理器和存储器，该控制器包括用以进行以下操作的电路：获取关于SEBSE的数据；获取关于EBIC的数据；以及基于对SEBSE数据和EBIC数据的评估来确定晶片的结构信息。
主权项：1.一种电子束系统，包括：电子检测器，其包括用以检测从晶片发射的二次电子或背散射电子SEBSE的电路；电流检测器，其包括用以检测来自所述晶片的电子束感应电流EBIC的电路；以及控制器，具有存储器以及一个或多个处理器，所述控制器包括用以进行以下操作的电路：获取关于所述SEBSE的数据；获取关于所述EBIC的数据；使所述SEBSE数据与所述EBIC数据同步；以及基于对所述SEBSE数据和所述EBIC数据的评估来确定所述晶片的结构信息，其中在确定所述结构信息时，所述控制器包括用以进行以下操作的电路：比较所述SEBSE数据与所述EBIC数据；以及基于所述比较来确定所述结构信息，以及其中在比较所述SEBSE数据与所述EBIC数据时，所述控制器包括用以进行以下操作的电路：基于所述SEBSE数据来构造所述晶片的SEBSE图像；基于所述EBIC数据来构造所述晶片的EBIC图像；在所述EBIC图像的分辨率上对所述SEBSE图像的像素进行平均；以及比较所述SEBSE图像与所述EBIC图像。
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