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摘要：本公开的实施例提供一种引线框及芯片封装产品，所述引线框包括用于放置芯片的基座，所述基座包括芯片接合区，所述芯片接合区的至少部分边界的外围形成有防渗层；所述芯片接合区的边界与对应的所述基座的边界之间具有第一距离；所述防渗层具有一定宽度，所述防渗层的宽度小于所述第一距离。采用本公开的实施例的引线框进行芯片封装，可以防止芯片粘合时粘合剂渗出芯片接合区，同时可以避免粘合剂渗出芯片接合区对于芯片封装带来的不利影响，提高了封装可靠性。
主权项：1.一种引线框，包括用于放置芯片的基座，所述基座包括芯片接合区，用于放置芯片，其特征在于，所述芯片接合区的至少部分边界的外围形成有防渗层；所述芯片接合区的边界与对应的所述基座的边界之间具有第一距离；所述防渗层具有一定宽度，所述防渗层的宽度小于所述第一距离。
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百度查询： 先进半导体材料(安徽)有限公司 引线框及芯片封装产品
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