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摘要：本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种高精度LED基板结构，通过在基板上侧形成未被阻焊层覆盖的开窗区，并且在开窗区的两端形成宽度较小的焊料容纳区，在回流焊时，开窗区内多余的焊料能够流向焊料容纳区内，避免焊料外溢；同时由于焊料容纳区的宽度较小，避免了LED芯片从开窗区偏移至焊料容纳区，确保了LED芯片的高精度焊接。
主权项：1.一种高精度LED基板结构，所述基板上侧形成导电层，所述基板上侧和所述导电层上侧形成阻焊层，其特征在于：所述基板上侧形成至少一个焊盘区；所述焊盘区内的导电层形成左右分布的正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘和所述负极焊盘之间间隔形成隔离带；所述基板上侧和所述导电层上侧形成未被所述阻焊层覆盖的条状的开窗区，所述开窗区两端分别位于所述正极焊盘和所述负极焊盘内，并穿过所述隔离带；所述开窗区两个端部分别向远离所述隔离带的方向延伸并形成宽度小于所述开窗区的未被所述阻焊层覆盖的焊料容纳区。
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百度查询： 硅能光电半导体(广州)有限公司 一种高精度LED基板结构
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