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摘要：本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其是一种芯片分切装置，包括机架，机架内侧的顶端固定安装有两个导向杆，两个导向杆平行设置，导向杆上安装有若干分切组件，若干分切组件沿着导向杆的长度方向分布，分切组件包括安装架，安装架的顶部固定安装有两个导向块，两个导向块分别与两个导向杆滑动连接，安装架的顶部固定安装有气缸，气缸的输出端固定安装有切刀，安装架内侧的底端铰接有放置座，放置座上开设有切槽，切刀可与切槽配合。本实用新型可以调整相邻的两个切刀之间的间距，从而实现对芯片进行不同长度的分切加工大大提升了装置的通用性。
主权项：1.一种芯片分切装置，包括机架1，所述机架1内侧的顶端固定安装有两个导向杆2，两个所述导向杆2平行设置，其特征在于，所述导向杆2上安装有若干分切组件3，若干所述分切组件3沿着导向杆2的长度方向分布，所述分切组件3包括安装架31，所述安装架31的顶部固定安装有两个导向块32，两个所述导向块32分别与两个导向杆2滑动连接，所述安装架31的顶部固定安装有气缸33，所述气缸33的输出端固定安装有切刀34，所述安装架31内侧的底端铰接有放置座35，所述放置座35上开设有切槽36，所述切刀34可与切槽36配合。
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百度查询： 安徽禹芯半导体科技有限公司 一种芯片分切装置
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