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摘要:本实用新型公开了一种半导体生产用硅晶片平洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱顶面固定连接有盖板,所述清洗箱内壁固定连接有排水阀,所述清洗箱右侧固定连接有烘干箱,所述烘干箱内壁固定连接有风罩,通过固定组件固定硅晶片,启动传送机构驱动固定组件和硅晶片向右移动进入清洗箱中,启动喷淋机构抽吸清洗液喷向清洗箱中的硅晶片进行清洗工作,清洗完成后硅晶片向右移动进入烘干箱中,启动送风组件通过风罩将空气吹向硅晶片,通过翅片式加热器加热空气即可对硅晶片上残留的水渍进行烘干工作,实现了便于对多个硅晶片进行连续清洗和烘干工作的目标,避免了因现有平洗装置在使用时难以进行连续清洗和烘干工作,从而导致硅晶片生产效率降低的问题。
主权项:1.一种半导体生产用硅晶片平洗装置,包括清洗箱1,其特征在于,所述清洗箱1顶面固定连接有盖板2,所述清洗箱1内壁固定连接有排水阀3,所述清洗箱1右侧固定连接有烘干箱4,所述烘干箱4内壁固定连接有风罩5,所述风罩5内壁固定连接有翅片式加热器6,所述清洗箱1表面固定连接有支架7,所述支架7正面设置有传送机构,所述清洗箱1左侧设置有固定组件,所述盖板2顶面设置有喷淋机构,所述烘干箱4顶面设置有送风组件。
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