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摘要：本实用新型提供了一种封装结构，该封装结构包括：基板；导电柱，位于基板上；封装层，位于基板上并且封装导电柱；其中，导电柱的顶表面暴露于封装层的上表面，封装层具有爬升到导电柱的周侧面的爬升部，爬升部的最高点高于或等于导电柱的顶表面的最高点，顶表面为凹面。本申请的实施例的封装结构至少可以降低导电柱与封装层之间发生脱层破裂的风险。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；导电柱，位于所述基板上；封装层，位于所述基板上并且封装所述导电柱；其中，所述导电柱的顶表面暴露于所述封装层的上表面，所述封装层具有爬升到所述导电柱的周侧面的爬升部，所述爬升部的最高点高于或等于所述导电柱的顶表面的最高点，所述顶表面为凹面。
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百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
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