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摘要：本实用新型提供了一种芯片测试模组设备，涉及芯片测试领域。包括主控芯片、串行移位寄存器、信号接口、多个模拟开关和转接座接口，各模拟开关的类型不同；主控芯片与串行移位寄存器、各模拟开关电连接，串行移位寄存器与各模拟开关电连接，各模拟开关与转接座接口电连接，转接座接口与外部搬运设备电连接，外部搬运设备设置有待测芯片；主控芯片与信号接口电连接，信号接口与外部搬运设备电连接，外部搬运设备发送信号，主控芯片根据待测芯片的型号从多个模拟开关选取目标模拟开关，并开始测试；测试结束向外部搬运设备发送信号，待测芯片完成测试。通过控制不同模拟开关的信号输入，可以配置不同型号芯片的测试方案，无需对硬件电路进行更改。
主权项：1.一种芯片测试模组设备，其特征在于，包括主控芯片、串行移位寄存器、信号接口、多个模拟开关和转接座接口，各模拟开关的类型不同；所述主控芯片与串行移位寄存器的输入端电连接，所述主控芯片与各所述模拟开关的输入端电连接，所述串行移位寄存器的输出端与各所述模拟开关的输入端电连接，各所述模拟开关的输出端与所述转接座接口的输入端电连接，所述转接座接口的输出端与外部搬运设备电连接，所述外部搬运设备设置有待测芯片；所述主控芯片与所述信号接口的输入端电连接，所述信号接口的输出端与所述外部搬运设备的输入端电连接，所述外部搬运设备向所述信号接口发送芯片测试开始信号，所述主控芯片根据所述待测芯片的型号从多个模拟开关选取目标模拟开关，并开始对所述待测芯片进行测试；所述主控芯片向所述信号接口发送芯片测试结束信号，所述信号接口的输出端向所述外部搬运设备发送所述芯片测试结束信号，所述待测芯片完成测试。
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